发明名称 Composition of a conductive primer for plating selectively and plating method using the same
摘要 <p>본 발명은 선택적 도금용 도전성 프라이머 조성물 및 이를 이용한 도금 방법에 관한 것이다. 본 발명에서 제공하는 선택적 도금용 도전성 프라이머 조성물은, 1 중량부 내지 50 중량부로 존재하는 바인더; 5 중량부 내지 90 중량부로 존재하는 도전성 첨가제; 5 중량부 내지 50 중량부의 혼합 용제; 및 1 중량부 내지 50 중량부로 존재하는 도금 촉매;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서 제공하는 도전성 프라이머를 이용하는 경우에는 균일한 도금막을 값싸고, 용이하게 제조할 수 있으며, 선택적인 도금이 가능해진다. 또한, 도금 과정에서 발생되는 폐수의 발생량을 최소화시킬 수 있는 장점을 가진다.</p>
申请公布号 KR100350079(B1) 申请公布日期 2002.08.24
申请号 KR19990061741 申请日期 1999.12.24
申请人 엄원국 发明人 엄원국;우영국
分类号 C23C16/00 主分类号 C23C16/00
代理机构 代理人
主权项
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