| 主权项 |
1.一种自动影像对位之切割系统,系应用于切割一具有第一切割面与第二切割面之积层陶瓷电容基板,上述切割面分别具有第一侧边与第二侧边,该第一侧边与该第二侧边上均设有复数个间距相同且互相对应之切割记号,该系统包括:一切割盘,其表面可承载该积层陶瓷电容基板并带动该积层陶瓷电容基板进行不同方向的移动和转动;一影像对位装置,其具有第一对位线与第二对位线;以及一切割装置,系依据该影像对位装置之第一对位线与第二对位线所形成之切割线进行切割;其中,该影像对位装置可控制该切割盘调整其上之积层陶瓷电容基板,使该积层陶瓷电容基板其中之一切割面之第一侧边与第二侧边之起始切割记号分别对应于该影像对位装置之第一对位线与第二对位线时,完成该积层陶瓷电容基板之切割对位,再启动该切割装置以切割该积层陶瓷电容基板。2.如申请专利范围第1项所述之自动影像对位切割系统,其中该影像对位装置系由一监视器、一萤幕、与一操作系统组合而成,该操作系统系设定在一电脑程式中执行,且该第一对位线与该第二对位线系设置于该萤幕上,并由该监视器传输影像至该萤幕以显示该积层陶瓷电容基板在该切割盘之位置。3.如申请专利范围第1项所述之自动影像对位切割系统,该系统之切割步骤包括:A.提供该积层陶瓷电容基板并置于该切割盘上,将该积层陶瓷电容基板之一切割面之第一侧边与第二侧边之起始切割记号对应至该影像对位装置之第一对位线与第二对位线;B.利用该切割记号之间隔距离以判断该切割面是否为第一切割面,并执行下列程序:b1若为第一切割面,则自该切割面之起始切割记号依据该切割记号之间距依序对该第一切割面进行切割;b2若为第二切割面,则自该切割面之起始切割记号依据该切割记号之间距依序对该第二切割面进行切割;C.旋转该切割盘以使该积层陶瓷电容基板转至尚未切割之切割面,并将该切割面第一侧边与第二侧边之该起始切割记号对应至该影像对位装置之第一对位线与第二对位线;D.自该起始切割记号并依据该切割记号依序对该尚未切割之切割面进行切割。4.如申请专利范围第3项所述之自动影像对位切割系统,其中该积层陶瓷电容基板之底层系黏贴一层黏胶薄膜,可使切割后之该积层陶瓷电容基板维持原来之形状,使该积层陶瓷电容晶片不至于因为切割而散乱。5.如申请专利范围第3项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B系利用该切割记号之间隔距离以判定该积层陶瓷电容基板之切割面是否系为该第一切割面或为该第二切割面。6.如申请专利范围第3项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B之结果系该切割面为第一切割面,则该步骤D所进行切割之切割面系为该第二切割面。7.如申请专利范围第6项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤D所切割后之该积层陶瓷电容基板系以该第二切割面直接移出该切割盘并予以集中。8.如申请专利范围第3项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B之结果系该切割面为第二切割面,则该步骤D所进行切割之切割面系为该第一切割面。9.如申请专利范围第8项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤D所切割后之该积层陶瓷电容基板系旋转至该第二切割面再移出该切割盘并予以集中。10.如申请专利范围第3项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B之结果更包含该切割面并非为该第一切割面也并非为该第二切割面,则断电停机以中断切割步骤。11.一种自动影像对位之切割系统,系应用于切割一具有第一切割面与第二切割面之积层陶瓷电容基板,上述切割面分别具有第一侧边与第二侧边,该第一侧边与该第二侧边上均设有复数个间距相同且互相对应之切割记号,该系统之切割步骤包括:A.提供该积层陶瓷电容基板并置于该切割盘上,将该积层陶瓷电容基板之一切割面之第一侧边与第二侧边之起始切割记号对应至一影像对位装置之第一对位线与第二对位线;B.判断该切割面是否为第一切割面,并执行下列程序:b1若为第一切割面,则自该切割面之起始切割记号依据该切割记号之间距依序对该第一切割面进行切割;b2若为第二切割面,则自该切割面之起始切割记号依据该切割记号之间距依序对该第二切割面进行切割;C.旋转该切割盘以使该积层陶瓷电容基板转至尚未切割之切割面,并将该切割面第一侧边与第二侧边之该起始切割记号对应至该影像对位装置之第一对位线与第二对位线;D.自该起始切割记号并依据该切割记号依序对该尚未切割之切割面进行切割。12.如申请专利范围第11项所述之自动影像对位切割系统,其中该积层陶瓷电容基板之底层系黏贴一层黏胶薄膜,可使切割后之该积层陶瓷电容基板维持原来之形状,使该积层陶瓷电容晶片不至于因为切割而散乱。13.如申请专利范围第11项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B系利用该切割记号之间隔距离以判定该积层陶瓷电容基板之切割面是否系为该第一切割面或为该第二切割面。14.如申请专利范围第11项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B之结果系该切割面为第一切割面,则该步骤D所进行切割之切割面系为该第二切割面。15.如申请专利范围第14项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤D所切割后之该积层陶瓷电容基板系以该第二切割面直接移出该切割盘并予以集中。16.如申请专利范围第11项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B之结果系该切割面为第二切割面,则该步骤D所进行切割之切割面系为该第一切割面。17.如申请专利范围第16项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤D所切割后之该积层陶瓷电容基板系旋转至该第二切割面再移出该切割盘并予以集中。18.如申请专利范围第11项所述之自动影像对位切割系统,其中该步骤B之结果更包含该切割面并非为该第一切割面也并非为该第二切割面,则断电停机以中断切割步骤。图式简单说明:第一图为习知的影像对位切割系统之示意图。第二图为以人工方式执行影像对位之示意图。第三图为本发明之自动影像对位系统之示意图。第四图为本发明之自动影像对位系统进行自动影像对位作业与切割作业之流程图。 |
