| 主权项 |
1.一种测试处理用之插座,系以配置IC(积体电路)封装和电路基板于相对向之面,而使前述IC封装和前述电路基板成电性导通用者,其特征为:构成具有:上面配置前述IC封装、下面配置前述电路基板的插座本体,和抵接于前述IC封装及电路基板来使两者成电性连接之接触销,及保持该接触销,且从侧方安装前述插座本体成装卸自如于前述插座本体的保持器,而在该保持器,将要收容前述接触销之收容部乃使前述插座本体侧部侧形成开放,而在该接触销被收容于前述收容部之状态下,该接触销之接触部以从前述相对向之各面突出被保持,并在配置前述IC封装及电路基板于前述上、下面之各个状态下,前述各接触部可各别抵接于前述IC封装及电路基板成电性连接。2.如申请专利范围第1项之测试处理用之插座,其中对于前述插座本体可装置前述接触销之销数目及/或销之间隔有相异之前述保持器。3.如申请专利范围第1或2项之测试处理用插座,其中在前述插座本体形成有要定位于前述电气零件或电路基板之定位部,而可对于前述保持器装置前述定位部之位置或形状有相异之插座本体。4.如申请专利范围第1或2项之测试处理用之插座,其中前述接触销略呈现U字状,并予以形成前述接触部于该U字状端部附近。5.如申请专利范围第1或2项之测试处理用之插座,其中形成前述接触销之接触部朝U字状外方突出之突出形状,并使要连接前述电气零件一侧之电气零件侧接触部之从前述相对向面的突出量形成为较要连接前述电路基板一侧之电路基板侧接触部之前述相对向面的突出量更大。6.如申请专利范围第1或2项之测试处理用之插座,其中前述接触销系设定成在于安装前述保持器于前述插座本体之状态下,前述接触销之端部会与前述插座本体之接触销卡合部卡合而作用有预负载。7.如申请专利范围第1或2项之测试处理用之插座,其中在前述保持器形成有位于前述复数之接触销间而要实施绝缘之绝缘壁,且该各绝缘壁形成可嵌合于被形成于前述插座本体之嵌合凹部。图式简单说明:图1系有关本发明实施形态之测试处理用之插座之平面图。图2系有关同实施形态之测试处理用插座之正面图。图3系有关同实施形态之测试处理用插座之底面图。图4系有关同实施形态之沿图1之A-A线的剖面图。图5系有关同实施形态之沿图1之B-B线的剖面图。图6系有关同实施形态之保持器的平面图。图7系有关同实施形态之沿图6之C-C线的剖面图。图8系显示有关同实施形态之IC封装之图,(a)为IC封装之平面图,(b)为IC封装之右侧面图。图9系有关同实施形态之测试盘及IC封装等之斜视(立体)图。 |
