METHOD OF FABRICATING COPPER INTERCONNECTIONS IN SEMICONDUCTOR DEVICES,申请号KR1020027009687-传众专利搜索

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发明名称	METHOD OF FABRICATING COPPER INTERCONNECTIONS IN SEMICONDUCTOR DEVICES
摘要
申请公布号	KR20020074216(A)	申请公布日期	2002.09.28
申请号	KR1020027009687	申请日期	2002.07.26
申请人		发明人
分类号	H01L21/768	主分类号	H01L21/768
代理机构		代理人
主权项
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