发明名称 非金属材料导电构成
摘要 本创作系一种有关非金属材料的导电材料的导电控制设计,藉由此一导电设计使非金属材料的导电体,能全面的导通电流,并以导电体本身之阻抗达到温度的提升,构成一安全的发热体。
申请公布号 TW505304 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090217284 申请日期 2001.10.05
申请人 得利信精密工业有限公司 发明人 张世卿
分类号 H01B1/06 主分类号 H01B1/06
代理机构 代理人
主权项 1.一种非金属材料导电构成,其包括有一电源、一发热体、二导电片,其中该发热体为一非金属材质,于发热体上装固有二导电片,该导电片连接电源,使发热体因电阻而发热其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之一种非金属材料导电构成,其中该导电片以黏合或缝合于发热体之表面者。3.如申请专利范围第1项所述之一种非金属材料导电构成,其中该导电片以镶入或一体成型装置于发热体之内缘者。图式简单说明:图一系发热电路之示意图图二系本创作电路电流之示意图图三系本创作导电片与发热体结构示意图图四系本创作另一导电片与发热体结构示意图
地址 南投县草屯镇石川路四十六号