| 主权项 |
1.一种使多反应室制造工具运作的方法,包括:提供一多反应室制造工具,其中该多反应室制造工具包含一系列反应室;定义上述一系列反应室内的每一反应室最少的一个制造方法,以提供一系列制造方法对应于该一系列反应室,其中,至少有一个制造方法可以在一个以上之反应室内被执行,并且至少有一个反应室在其中定义一个以上之制造方法,其中该制造方法包括至少一个制造方法可在一个以上之反应室内被执行;以及进行加工一基材于多反应室制造工具内,其系利用上述至少有一个制造方法可以在一个以上之反应室内被执行,此处,当利用上述至少有一个制造方法可以在一个以上之反应室内被执行时,该基材在其内进行加工之反应室选择是该多反应室制造工具最有效率之利用。2.如申请专利范围第1项之使多反应室制造工具运作的方法,其中微电子制造领域内的基材选择包含:积体电路微电子制造、陶瓷基材微电子制造、太阳能蓄电池光电微电子制造、影像阵列感应器光电微电子制造与影像阵列显示器光电微电子制造。3.如申请专利范围第1项之使多反应室制造工具运作的方法,其中上述一系列反应室包括至少一个反应室。4.如申请专利范围第1项之使多反应室制造工具运作的方法,其中上述一系列制造方法选择包含:真空的蚀刻制造方法、真空的沉积制造方法与真空的离子植入制造方法。5.如申请专利范围第1项之使多反应室制造工具运作的方法,更包括:利用一系列反应室限制定义一系列反应室;利用一系列制造方法限制条件定义一系列制造方法;以及利用一系列基材限制条件定义一系列基材。6.如申请专利范围第5项之使多反应室制造工具运作的方法,其中上述一系列反应室限制条件、一系列制造方法限制条件与一系列基质限制条件的优先次序是由当选择基材于其内加工之上述反应室时透过利用一演算法来决定。7.一种使多反应室制造工具运作的系统,包括:一多反应室制造工具,其中该多反应室制造工具包含一系列反应室;一用以分类上述一系列反应室内之每一反应室一最少的一个制造方法之手段功能或装置,以提供一系列制造方法对应于该一系列反应室,其中,至少一个制造方法可以在一个以上之反应室内被执行,并且至少一个反应室已在其中分类一个以上之制造方法,其中包括至少一个制造方法可在一个以上之反应室内被执行;以及一用以在多反应室制造工具内选择一基材在其内进行加工之反应室之手段功能或装置,其系利用上述至少有一个制造方法可以在一个以上之反应室内被执行,上述提供一选定反应室之选择方法的选择是该多反应室制造工具之最有效率之利用。8.如申请专利范围第7项之使多反应室制造工具运作的系统,其中微电子制造领域内的基材选择包含:积体电路微电子制造、陶瓷基材微电子制造、太阳能蓄电池光电微电子制造、影像阵列感应器光电微电子制造与影像阵列显示器光电微电子制造。9.如申请专利范围第7项之使多反应室制造工具运作的系统,其中上述一系列反应室包括至少一个反应室。10.如申请专利范围第7项之使多反应室制造工具运作的系统,其中上述一系列制造方法选择包含:真空的蚀刻制造方法、真空的沉积制造方法与真空的离子植入制造方法。11.如申请专利范围第7项之使多反应室制造工具运作的系统,更包括藉由一系列反应室限制条件进行分类一系列反应室、藉由一系列制造方法限制条件进行分类一系列制造方法以及藉由一系列限制条件进行分类一系列基材。12.如申请专利范围第7项之使多反应室制造工具运作的系统,其中上述一系列反应室限制条件、一系列制造方法限制条件与一系列基质限制条件的优先次序是由当选择基材于其内加工之上述选择反应室时透过利用一演算法来决定。图式简单说明:图一为显示本发明可执行之多反应室制造工具概要计划示意图。图二为显示根据本发明方法图示说明一系列方法步骤之概要方法流程图。图三为显示根据本发明系统图示说明各种不同部分之概要方块图。图四为利用电脑实际进行演算法时之电脑画面剪切图。 |
