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发明名称
交错互置式PCB所形成之讯号多工器
摘要
提供一种交错互置式PCB所形成之讯号多工器,其藉由略井字形之排列形成隔离度佳且线路交错数量为较多之多工器;其系将设有分配器及选择器之PCB作竖起之垂直交错,而将PCB上之分配器以有效隔离之方式以多数接续于选择器,而形成一构造更密集且短路率低且加工容易且成本较低且加工量较少之多工器者。
申请公布号
TW521543
申请公布日期
2003.02.21
申请号
TW090132628
申请日期
2001.12.27
申请人
百一电子股份有限公司
发明人
陈茂仁
分类号
H05K1/11
主分类号
H05K1/11
代理机构
代理人
主权项
1.一种交错互置式PCB所形成之讯号多工器,其系将PCB多数片竖直,并于各PCB上设置输入端及分配器及选择器,再将各PCB作宽度方向之垂直插置,形成立体状之类似井字形之构造物者。2.如申请专利范围第1项之交错互置式PCB所形成之讯号多工器,其中前述PCB可为两片或两片以上相交错者。图式简单说明:第一图为习知之单片式讯号多工器之构成之示意图;第二图为习知之重叠式讯号多工器之构成之示意图;第三图为本发明之交错互置式PCB所形成之讯号多工器之构造之概略示意图。
地址
桃园县中坜市中坜工业区东园路六十九号
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