处理碟状基板之装置及方法

摘要

本发明系关于一种处理碟状基板，尤其是半导体晶圆之装置，其为可以简单且低成本之方式均匀处理单个基板，具有一大致上为平面之支架环，其藉一转动装置可在一平面上对一转轴转动，并且至少设置三个由支架平面延伸之支承元件，其与支架环平面间距处形成基板之多点支承。另外，在一用于处理碟状基板，尤其是半导体晶圆之装置及方法中，基板对一大致上垂直于基板平面设置之转轴转动，并经由至少一第一组喷嘴送出第一流体，其至转轴具有不同之距离，且喷嘴可以单独或小组之方式加以控制，以便达到对基板表面范围之选择性处理。