蚀刻导通孔之改良方法

摘要

本发明提供可减少柱状物形成之用于蚀刻基板的改良方法。根据该方法，制程中而使用之蚀刻气体的留滞时间会降低，且用于解离蚀刻气体之感应耦合电浆源的功率会增加。在蚀刻制程期间提供低偏压的RF电压。在蚀刻制程期间所使用的不同偏压水平之间连续升高RF偏压。使用感应耦合电浆限制环，以迫使感应耦合电浆源中所产生的反应性物质存在于基板表面上方。这些步骤会减少或消除蚀刻制程期间的柱状物之形成。