发明名称 表面防护片及电子装置封装
摘要 本发明提供一种可作为背面研磨胶带使用之表面防护片,该表面防护片在电子装置接受研磨时不会引起缺陷或损坏。一种表面防护片可用于黏接在一电子装置之制造了元件的表面上,其中该表面防护片包含一基板及由该基板之一表面所支撑之一黏接层,且当该电子装置固定于一制造装置时,该表面防护片具有足以固定该电子装置、或辅助该电子装置的固定所必要之磁力,以进一步制造该电子装置之未制造元件的表面。
申请公布号 TW200401356 申请公布日期 2004.01.16
申请号 TW092107384 申请日期 2003.04.01
申请人 3M新设资产公司 发明人 原 诚
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国