首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
表面防护片及电子装置封装
摘要
本发明提供一种可作为背面研磨胶带使用之表面防护片,该表面防护片在电子装置接受研磨时不会引起缺陷或损坏。一种表面防护片可用于黏接在一电子装置之制造了元件的表面上,其中该表面防护片包含一基板及由该基板之一表面所支撑之一黏接层,且当该电子装置固定于一制造装置时,该表面防护片具有足以固定该电子装置、或辅助该电子装置的固定所必要之磁力,以进一步制造该电子装置之未制造元件的表面。
申请公布号
TW200401356
申请公布日期
2004.01.16
申请号
TW092107384
申请日期
2003.04.01
申请人
3M新设资产公司
发明人
原 诚
分类号
H01L21/304
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
您可能感兴趣的专利
一种蒜香红烧圆蹄的加工制作方法
一种玫瑰花露猴头菇复配保健酸奶及其制备方法
一种水稻高产群体抗倒伏性能鉴定方法
一种盐粳13号栽培方法
一种防止脂肪氧化酸败的饲用硫酸铜添加剂及其制备方法
一种水稻两系不育系繁殖方法
一种对分布式事务进行测试的方法和装置
一种导电性增强的热塑性聚氨酯
一种阻燃树脂的制备方法
一种皮片打孔器及皮片打孔方法
调温帽
一种松花保健桃酥及其生产工艺
镜头模块
一种提高鹌鹑产蛋率的饲料
一种应用于经编机的牵拉卷取一体装置
液晶显示电路及液晶显示驱动方法
一种雏雁温和型浆糊饲料膏及其制备方法
一种基于图像动态特征跟踪的车辆外廓尺寸测量方法
一种山黄皮酱及其制备方法
一种换热器无轴螺旋飘带连接结构