用于半导体封装之插座

摘要

半导体封装体之插座，系具有接触销(34)封装体侧电极部(42)之大部分，由垂直方向以既定角度倾斜之倾斜部(44)，当接合区栅极阵列封装体(21)被收容于套壳时，封装体侧电极部(42)接触端(45a)系抵接于接合区电极(22)之面积内，当接合区栅极阵列封装体(21)下降的话，接触端(45a)于接合区电极(22)表面上滑动，将附着于接合区电极(22)之异物加以去除，接触端(45a)和接合区电极(22)则以良好的接触压力相接触。