各向异性导电板及其制造方法

摘要

本发明系有关一种各向异性导电板，系介存于基板等的电路基板与各种电路构件之间，且使之导通的上述基板与电路构件的各向异性导电板及其制造方法者，提供一种近年来经高积体化的电路基板或电子构件所要求的细距（Finepicth）之各相异性的导电性。在非导电性矩阵中分布导电性构件的各向异性导电板中，上述导电性构件（例如（24））贯通于板（10）的厚度方向，使导电辅助层（例如（25））与上述导电性构件（例如（24））接触。