| 主权项 |
1.一种处理装置之自动检查方法,系包含有:至少预先登录检查项目及该等项目之检查时间的登录步骤;形成经登录之检查时间的情形下,确认前述处理装置之稼动状况的确认步骤;在前述确认步骤中,判断前述处理装置为未稼动的情形下,立即自动地实行所登录之检查项目之检查作业,而在判断为稼动着处理装置的情形下,则等待前述处理装置的稼动结束而自动地实行所登录之检查项目之检查作业的检查步骤;及进行判定检查作业之结束的步骤。2.如申请专利范围第1项之处理装置之自动检查方法,其中前述处理装置包含在线检查装置,前述检查项目包含使用前述在线检查之检查项目。3.如申请专利范围第1项之处理装置之自动检查方法,其中在上述检查步骤中,更包含当于检测出异常时,可将异常内容通知管理者而中止检查作业之异常检出时对应步骤。4.如申请专利范围第1项之处理装置之自动检查方法,其中前述检查项目包含到达真空度检查、漏电检查、流量检查、放电检查、高频电力供给系统检查、电浆发光检查、粒子检查、蚀刻特性检查、测试搬送、测试晶圆处理检查之至少其中项目。5.如申请专利范围第3项之处理装置之自动检查方法,其中前述检查步骤之异常检出及/或结束之判定是使用多变量解析法。6.一种处理装置之自动回复方法,系包含有:系处理装置从保养模式回复至一般动作模式之际的检查项目,包含:预先登录包含检查项目与此等之检查次序的登录步骤;将处理装置从保养模式回复之际,使经登录之检查项目随着所登录之检查次序而自动地检查的自动回复步骤;及进行判定检查结束的项目。7.如申请专利范围第6项之处理装置之自动回复方法,其中前述处理装置包含在线检查装置,前述检查项目包含使用前述在线检查之检查项目。8.如申请专利范围第6项之处理装置之自动回复方法,其中更包含在前述自动回复步骤中,当于检测出异常时,可将异常内容通知管理者而中止检查作业之异常检出时对应步骤。9.如申请专利范围第6项之处理装置之自动回复方法,其中前述检查项目最好包含到达真空度检查、漏电检查、流量检查、放电检查、高频电力供给系统检查、电浆发光检查、粒子检查、蚀刻特性检查、测试搬送、测试晶圆处理检查之至少其中项目。10.如申请专利范围第8项之处理装置之自动回复方法,其中前述步骤之异常检出及/或结束之判定系使用多变量解析法。11.一种驱动处理装置之软体的自我诊断方法,系包含有:随着预先设定驱动处理装置之软体之稼动状态的诊断项目而以即时监视的监视步骤;及于前述监视步骤中检出前述软体之异常时,在记录发生前述异常之诊断项目之日志之后,实施处理装置之停机处理的步骤。12.如申请专利范围第11项之驱动处理装置之软体的自我诊断方法,其中前述诊断项目包含记忆体状况、CPU负荷状况、待机状况、档案开启数、网路通信负荷、堆叠状况、资源状况之至少其中一项。图式简单说明:第1图系本发明之第1实施样态之半导体处理装置之概略平面图。第2图系第1图所示之半导体处理装置之概略侧面图。第3图表示本发明之第1实施样态之保养方法的流程图。第4图系本发明之第1实施样态之巨集编辑器画面的一例。第5图(a)、(b)表示本发明之第1实施样态之臂的移动状态。第6图表示可适用于本发明之第2实施样态之自动检查方法及自动回复方法之处理装置之概略构成的并列方向断面图。第7图表示可适用于本发明之第2实施样态之自动检查方法及自动回复方法之处理装置之概略构成的垂直方向断面图。第8图表示本发明之第2实施样态之自动检查方法之步骤的流程图。第9图表示本发明之第2实施样态之自动回复方法之步骤的流程图。第10图表示本发明之第3实施样态之半导体处理装置之概略平面图。第11图系第10图所示之半导体处理装置之概略侧面图。第12图系说明驱动本发明之第3实施样态之处理装置之软体之自我诊断方法的流程图。 |
