| 主权项 |
1.一种自动智慧型良率改善及制程参数多变量分析系统,系应用于一电脑设备中,用以设计复数个分析流程以分析在半导体测试过程中量测复数个晶圆之复数台量测机台所取得之参数资料,该电脑设备系包括有一资料库以储存该等参数资料、及该等晶圆之晶圆批号,该自动智慧型良率改善及制程参数多变量分析系统主要包括有:复数个半导体处理节点,包括有:一批号搜寻节点,系供输入一批号搜寻条件,用以自该资料库中找出符合该批号搜寻条件之晶圆批号;一批号分群节点,系供输入一分群条件,并根据该分群条件将包括有至少一晶圆批号之群组区分为复数个子群组;一批号合并节点,系供输入一合并条件,并根据该合并条件将复数笔晶圆批号合并为一群组;一资料搜寻节点,系供输入一资料搜寻条件,并根据该资料搜寻条件自该资料库中以找出对应之参数资料;以及一统计分析节点,系接收该等参数资料,并提供至少一统计量计算方法以分析该等参数资料;一逻辑连接手段,用以连结二半导体处理节点,俾以在该等半导体处理节点间产生一顺序关系,并供该电脑设备依序执行该等半导体处理节点之指令;以及一资料连接手段,用以在二半导体处理节点间产生一资料连结关系,系供其中一半导体处理节点撷取另一半导体处理节点之参数资料或晶圆批号。2.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该统计分析节点所提供之统计量计算方法系包括计算该等参数资料之平均数。3.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该统计分析节点所提供之统计量计算方法系包括计算该等参数资料之标准差。4.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一绘图节点,用以绘制出包括有该参数资料及晶圆批号之统计图形。5.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一晶圆位置图节点,用以绘制出该等晶圆之位置图,并提供该等晶圆图形之呈现方式。6.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一共通性分析节点,用以分析各具有不同晶圆批号之晶圆间之共通性。7.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一条件判断节点,当该条件判断节点经由至少二逻辑连接手段而连结到至少二后续半导体处理节点时,该条件判断节点系用以决定该半导体处理节点应连结至之后续半导体处理节点。8.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一资料编辑节点,用以在该等参数资料间产生新变数。9.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一资料筛选节点,系供输入一筛选条件,以删除符合该筛选条件之参数资料。10.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一扼杀比例节点,当该等量测机台测试出该等晶圆具有缺陷时,该扼杀比例节点系用以计算该缺陷之扼杀比例。11.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一参数对照节点,用以定义该等参数资料间之对应关系。12.如申请专利范围第1项所述之系统,其中,该等半导体处理节点尚包括有一报告输出节点,用以输出根据该分析流程运算后所取得之分析结果。13.一种设计分析流程之方法,用以设计一分析流程,系使用于在一电脑设备中执行之一自动智慧型良率改善及制程参数多变量分析系统中,该系统主要包括有复数个半导体处理节点、一逻辑连接手段、及一资料连接手段;每一半导体处理节点系供输入一设定条件,俾供该电脑设备依据该设定条件进行运算;该逻辑连接手段系用以连结二半导体处理节点,俾以在该等半导体处理节点间产生一顺序关系;该资料连接手段系用以在二半导体处理节点间产生一资料连结关系,俾供其中一半导体处理节点撷取另一半导体处理节点之参数资料或晶圆批号;其中,该设计分析流程之方法主要包括下列步骤:(A)接收并记录一撷取该半导体处理节点之指令;(B)接收并记录自该半导体处理节点传回之设定条件;(C)接收一撷取该逻辑连接手段之指令;(D)依据该逻辑连接手段之指令在二半导体处理节点间产生顺序关系;(E)接收一撷取该资料连接手段之指令;以及(F)依据该资料连接手段之指令在二半导体处理节点间产生资料连结关系。14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中,于步骤(F)后尚包括将该分析流程储存于该电脑设备之资料库中。图式简单说明:第1图:系依据本发明实施例之系统架构图。第2图:系依据本发明实施例之分析系统之系统架构图。第3图:系依据本发明实施例设计一分析流程之流程图。第4图:系依据本发明实施例之分析流程一之示意图。第5图:系依据本发明实施例半导体测试过程之参数对照表。第6图:系依据本发明实施例之分析流程二之示意图。 |
