金属薄膜之除去方法及装置

摘要

使用由金属平板电极21(呈倾斜状配置，用以引导电解液之流下)、辅助电极22(位于金属平板电极21之上游侧或下游侧，以一部分会浸渍于电解液中所配置者)以及直流电压电源23(对前述两电极施加电压)所构成之金属薄膜之除去装置，在金属平板电极21与辅助电极22被施加直流电压的状态下，使得自该金属平板电极21上流下之电解液26与绝缘物24表面之金属薄膜24a冲撞，来将金属薄膜24a除去。