发明名称 回填半导体晶圆处理室之装置及方法
摘要 提供各种回填注射器用于半导体晶圆处理装置,此提供上流气体,并具有提高之均匀分布之气体于处理室之周边中。并提供适当最佳化之回填轨道,此避免洗涤气体之过度注射速度。回填注射器及/或其他型式之注射器以及最佳化之注射轨道大为减少处理周期时间,并提高处理均匀性。
申请公布号 TW200416774 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092119299 申请日期 2003.07.15
申请人 艾斯摩股份有限公司 发明人 阿莫 托卡曼
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国