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发明名称
回填半导体晶圆处理室之装置及方法
摘要
提供各种回填注射器用于半导体晶圆处理装置,此提供上流气体,并具有提高之均匀分布之气体于处理室之周边中。并提供适当最佳化之回填轨道,此避免洗涤气体之过度注射速度。回填注射器及/或其他型式之注射器以及最佳化之注射轨道大为减少处理周期时间,并提高处理均匀性。
申请公布号
TW200416774
申请公布日期
2004.09.01
申请号
TW092119299
申请日期
2003.07.15
申请人
艾斯摩股份有限公司
发明人
阿莫 托卡曼
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
美国
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