| 主权项 |
1.一种半导体封装件之测试槽座,包括:一承载座系装设于一印刷电路板(PCB)上,其形成有一容置空间以容置一待测半导体封装件,及复数个接脚设于该容置空间之底面上;及一封盖系枢接于该承载座之一侧边,其具有上、下表面,该下表面设有至少一个弹性元件,以弹性抵接于该待测半导体封装件;一卡合装置以卡合该封盖于该承载座;藉此,该封盖弹性施压于该待测半导体封装件,使之电性接触于该承载座之接脚。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该封盖进一步设有一由该下表面内凹并且与该承载座之容置空间相对应之凹槽,其中该弹性元件系设于该凹槽内。3.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该弹性元件为一弹性软垫,该弹性软垫具有与该待测封装半导体相对应之外形。4.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该弹性元性为复数个弹簧,与该承载座之接脚相对应地设置。5.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该弹性元性为复数个略呈Z型之弹片,与该承载座之接脚相对应地设置。6.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该弹性元件为复数个环形弹片,与该承载座之接脚相对应地设置。7.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该弹性元性为复数个长形弹片,与该承载座之接脚相对应地设置,其中该长形弹片系由其中间部位连接于该封盖上。8.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该卡合装置系设置于该封盖之一侧,且该承载座设有一相对应于该卡合装置之卡合槽。9.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该卡合装置系设置于该承载座之一侧,且该封盖设有一相对应于该卡合装置之卡合槽。10.如申请专利范围第1项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该卡合装置系与该封盖及该承载座分离者,该封盖及该承载座分别设有一相对应于该卡合装置之卡合槽。11.一种半导体封装件之测试槽座,包括:一承载座系装设于一印刷电路板(PCB)上,其形成有一容置空间以容置一待测半导体封装件,及复数个接脚设于该容置空间之底面上;及一封盖系与该承载座分离,其具有上、下表面,该下表面设有至少一个弹性元件,以弹性抵接于该待测半导体封装件;至少一卡合装置以卡合该封盖于该承载座;藉此,该封盖弹性施压于该待测半导体封装件,使之电性接触于该承载座之接脚。12.如申请专利范围第11项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该卡合装置系为一对卡合扣板相对地设置于该封盖之两侧边,该承载座于相对应于该对卡合扣板之处设有一对卡合槽。13.如申请专利范围第11项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该卡合装置系为一对卡合扣板,且与该封盖及该承载座分离者,分别扣合于该封盖及该承载座之两侧相对应设置的卡合槽。14.如申请专利范围第11项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该卡合装置系为一长形卡合扣板,横跨该封盖,且扣合于该承载座之两侧相对应设置的卡合槽。15.如申请专利范围第11项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该封盖进一步设有一由该下表面内凹并且与该承载座之容置空间相对应之凹槽,其中该弹性元件系设于该凹槽内。16.如申请专利范围第11项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该弹性元件为一弹性软垫,该弹性软垫具有与该待测封装半导体相对应之外形。17.如申请专利范围第11项所述之半导体封装件之测试槽座,其中该弹性元件为弹簧、略呈Z型之弹片、或复数个长形弹片,与该承载座之接脚相对应地设置。图式简单说明:第一图:系习知之半导体封装件之测试槽座之立体图。第二图:系本创作之半导体封装件之测试槽座之立体图。第三A图至第三D图:系本创作中弹性元件不同实施例之立体图。第四A图:系本创作之第二实施例之立体图。第四B图:系根据第四A图中弹性元性的设置样式的另一实施例。第五A图:系本创作之第三实施例之立体图。第五B图:系本创作第三实施例中卡合装置另一实施例之立体图。第五C图:系本创作第三实施例中卡合装置再一实施例之立体图。 |
