清洁与再翻新具有金属涂层之处理室元件的方法

摘要

一制程室组件系被清洁及再翻新以自该组件表面上移除一介金属化合物。该组件具有一有涂层的结构，其包括一位于介金属化合物上方的第一金属层。从至少部分包括该介金属化合物的一暴露表面上移除该第一金属层，以翻新该组件。该暴露表面系在一穿透性珠击步骤中，藉由被加压至低于310kPa(45psi)压力的气体推送直径低于约180微米的珠击颗粒，珠击该暴露表面，以自该结构的暴露表面上移除该介金属化合物，藉以形成一乾净的清洁表面。之后，再以诸如双电线电弧热喷雾法在该乾净的清洁表面上形成一第二金属层。