用以形成电子封装构造之基板

摘要

一种用以形成电子封装构造之基板，其包含一介电层以及面积大小不同之第一以及第二金属薄膜图案、第一以及第二焊垫与第一以及第二导电线路形成于该介电层上。该第一以及第二焊垫系用以与一表面接着元件连接，并且每一焊垫具有一面积其小于该金属薄膜图案之面积。该第一焊垫系与该第一金属薄膜图案相距一第一预先设定之距离，而该第二接焊垫系与该第二金属薄膜图案相距一第二预先设定之距离。该第一导电线路系将该第一焊垫连接于该第一金属薄膜图案，该第二导电线路系将该第二焊垫连接于该第二金属薄膜图案。