半导体封装件

摘要

一种半导体封装件，系包含：两基板；至少两半导体晶片，该半导体晶片系分别安置于该基板的置晶区上且与该基板上之电性连接垫电性连接；分别形成于该两基板上以包覆该两半导体晶片之封装胶体，以形成两封装单元；以及一分别将该两封装单元收容于其内的封装胶体，其中，该两基板之长边系皆垂直于该外壳体之长边，且该两基板之电性连接垫系分别外露出该外壳体之同一外表面或两相对外表面，从而可增加该半导体封装件之晶片容量与运作功能，并减省该基板的材料成本。