半导体封装方法及其结构

摘要

一种半导体封装方法及其结构，主要系提供一晶片承载件，该晶片承载件上系具有复数个呈矩阵排列之半导体晶片以及一体形成于该晶片承载件上用以包覆该半导体晶片之封装胶体；接着，于该封装胶体上切割复数条应力释放切割道，其中该等应力释放切割道之宽度系小于最终之切割道；最后，于进行硬化制程后，沿着该最终切割道分割该晶片承载件及于其上之封装胶体，即可得到独立之半导体封装件。