发明名称 削铅笔器
摘要 本案系一种削铅笔器,其包括:一切削模组,系于壳体内设置一切削部,其具一切削孔及切削刀,且经由马达带动;一取电构件,具一USB取电插头并以线路连结于马达者。
申请公布号 TWM267075 申请公布日期 2005.06.11
申请号 TW093220266 申请日期 2004.12.16
申请人 陈恒甫;杨明坤 发明人 陈恒甫;杨明坤
分类号 B43L23/02 主分类号 B43L23/02
代理机构 代理人 罗炳荣 台北市大安区罗斯福路2段49号12楼
主权项 1.一种削铅笔器,其包括:一切削模组,系于壳体内设置一切削部,其具一切削孔及切削刀,且经由马达带动;一取电构件,具一USB取电插头并以线路连结于马达者。2.如申请专利范围第1项所述之削铅笔器,其中之壳体之一部份系为可分离之组合者。3.如申请专利范围第1项所述之削铅笔器,其中之马达输出可连结减速齿轮者。4.如申请专利范围第1项所述之削铅笔器,其得进一步加置与切削模组连动之音讯装置。5.如申请专利范围第1项所述之削铅笔器,其得进一步加置与切削模组连动之光影装置。图式简单说明:图一:本案之半剖立体示意图。图二:本案之剖面图。
地址 台北市信义区庄敬路418号4楼之5