| 主权项 |
1.一种钉架型覆晶封装结构,包括:一导线架,具有多数个接脚,其中每一该些接脚具有至少一贯孔;一晶片,配置于该导线架上,该晶片具有一主动表面以及多数个焊垫,该些焊垫系对应于该些贯孔而配置于该主动表面上;多数个凸块,分别配置于该些焊垫与该些接脚之间,且该些凸块系部分嵌入对应之该些贯孔内;以及一封胶,配置于该导线架上,且该封胶包覆该晶片及该些凸块。2.如申请专利范围第1项所述之钉架型覆晶封装结构,更包括一沾附层,该沾附层系对应配置于该些凸块与该些接脚之间,并覆盖该些贯孔之内壁以及该些接脚之邻接于该些贯孔的局部表面。3.如申请专利范围第2项所述之钉架型覆晶封装结构,其中该沾附层之材质系选自于镍、金所组成之族群其中之一。4.如申请专利范围第1项所述之钉架型覆晶封装结构,更包括一焊罩层,该焊罩层系覆盖该些接脚,并暴露出该些贯孔以及该些接脚之邻接于该些贯孔的局部表面。5.如申请专利范围第1项所述之钉架型覆晶封装结构,其中该封胶系位于该导线架之配置有该晶片的一侧,并暴露出该些贯孔以及该些凸块于该导线架之另一侧。6.如申请专利范围第5项所述之钉架型覆晶封装结构,其中该些接脚系切齐于该封胶之侧缘。7.如申请专利范围第5项所述之钉架型覆晶封装结构,更包括一印刷电路板,且该印刷电路板系配置于该导线架远离该晶片之另一侧,并具有对应于该些贯孔之多数个接点,其中该些接点系藉由位于该些贯孔内之该些凸块,而与该晶片上之该些焊垫电性连接。8.如申请专利范围第7项所述之钉架型覆晶封装结构,更包括一锡膏层,且该锡膏层配置于该印刷电路板之该些接点与该些凸块之间。9.一种钉架型覆晶封装制程,包括:提供一导线架,其中该导线架具有多数个接脚;提供一晶片,其中该晶片具有一主动表面以及多数个焊垫,且每一该些焊垫上系形成有一凸块;于该些接脚之对应于该些凸块的位置分别形成一贯孔;结合该晶片与该导线架,并令该些凸块对应嵌入该些贯孔内;以及形成一封胶,并使该封胶包覆该晶片以及该些凸块。10.如申请专利范围第9项所述之钉架型覆晶封装制程,其中在结合该晶片与该导线架之前,更包括贴覆一胶膜于该导线架之远离该晶片的表面,而在结合该晶片与该导线架之后,更包括移除该胶膜。11.如申请专利范围第9项所述之钉架型覆晶封装制程,其中在结合该晶片与该导线架时,更包括回焊该些凸块。12.如申请专利范围第9项所述之钉架型覆晶封装制程,其中在结合该晶片与该导线架之前,更包括于该些接脚上形成一预焊层,且该预焊层系配置于该些贯孔上。13.如申请专利范围第9项所述之钉架型覆晶封装制程,其中在结合该晶片与该导线架之前,更包括于该些贯孔之内壁以及该些接脚之邻接于该些贯孔的局部表面形成一沾附层。14.如申请专利范围第9项所述之钉架型覆晶封装制程,其中在结合该晶片与该导线架之前,更包括于该些接脚上形成一焊罩层,该焊罩层系覆盖该些接脚,并暴露出该些贯孔以及该些接脚之邻接于该些贯孔的局部表面。15.如申请专利范围第9项所述之钉架型覆晶封装制程,其中形成该贯孔之方法包括机械钻孔、雷射钻孔以及化学蚀刻其中之一。图式简单说明:图1绘示为习知之一种钉架型封装结构的局部剖面图。图2A及2B分别绘示为习知之一种钉架型覆晶封装结构的局部剖面图。图3A~3D绘示为本发明之第一实施例之一种钉架型覆晶封装制程的示意图。图4绘示为本发明之第一实施例之另一种钉架型覆晶封装制程的示意图。图5绘示为本发明之第一实施例之另一种钉架型覆晶封装制程的示意图。图6绘示为本发明之第二实施例之第一种钉架型覆晶封装结构的示意图。图7绘示为本发明之第二实施例之第二种钉架型覆晶封装结构的示意图。图8绘示为应用本发明之一种QFN覆晶封装结构的示意图。图9A绘示为本发明之第一种堆叠式的钉架型覆晶封装结构的剖面图。图9B绘示为图9A之导线架的俯视图。图10绘示为本发明之第二种堆叠式的钉架型覆晶封装结构的剖面图。 |
