堆叠式半导体元件之制造方法

摘要

一种堆叠式半导体元件之制造方法，包含有下列步骤：a)在一基板，其上具有一预定之电路布局以及一孔槽，之一侧设置一暂时基层；b)将一第一晶粒容设于该基板之孔槽中，并贴附在该暂时基层上，并利用金线电性连接该第一晶粒与该电路布局；c)将一第二晶粒堆叠于该第一晶粒之上，并利用金线电性连接该第一晶粒与该电路布局；d)设置一隔离层于该基板上以及该孔槽中，藉以包覆该第一晶粒与该第二晶粒，以及e)移除该暂时基层。