发明名称 光电晶片之内引脚接合构造及其制造方法
摘要 一种光电晶片之内引脚接合构造,其系主要包含有一光电晶片、一可挠性基板及复数个凸块,该光电晶片系具有一主动面,复数个焊垫系形成于该主动面上,该可挠性基板系具有复数个内终端,每一内终端系形成有一结合孔,该些结合孔系对准于对应之焊垫,该些凸块系透过对应之结合孔而共晶键合该些焊垫与对应之内终端,以达到该光电晶片与该可挠性基板之低温电性连接。
申请公布号 TW200601531 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW093118577 申请日期 2004.06.25
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) ., LTD 百慕达 发明人 黄铭亮;徐能印;杨郁廷
分类号 H01L23/482 主分类号 H01L23/482
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号