发明名称 用墨水填充墨水匣之方法
摘要 墨水系填充在具有经由透气孔与周围空气连通之外壳,含有浸湿墨水之多孔膜,墨水供应口,及包括时常受到弹簧驱使之阀主体及与阀主体之阀座毗邻的阀装置等的墨水匣内,并且经由墨水供应口将墨水填充在墨水匣的外壳内。
申请公布号 TWI247686 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW091114702 申请日期 2000.04.11
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 品田 聪;中村 雄一;小池 尚志;须田 幸治
分类号 B41J2/175 主分类号 B41J2/175
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种将墨水填充在墨水匣的方法,包括: 将墨水填充管与墨水匣之墨水供应口衔接; 经由与外壳内部连通之透气孔将外壳里的空气抽 空,以使墨水匣的外壳解压缩;及 经由墨水供应口,利用墨水填充管填充墨水至墨水 匣的外壳。 2.如申请专利范围第1项之将墨水填充在墨水匣的 方法,其中真空操作系在填充过程进行。 3.如申请专利范围第1项之将墨水填充在墨水匣的 方法,其中真空操作系在填充之前进行。 4.一种将墨水填充在墨水匣的方法,其中墨水匣具 有可选择性地使墨水沿着一墨水供应通道流动之 单阀主体,该方法包括: 将墨水填充管与墨水匣之墨水供应口衔接; 将墨水供应口内的阀主体往上推,使墨水供应通道 打开; 经由与外壳内部连通之透气孔将外壳里的空气抽 空,以使墨水匣的外壳解压缩;以及 经由墨水供应口,利用墨水填充管填充墨水至墨水 匣的外壳。 图式简单说明: 第1图系为显示安装在可应用本发明之记录装置卡 匣上的墨水匣剖面图; 第2图系为根据本发明第一具体实施例的墨水填充 装置; 第3A及3B图系为显示将墨水匣安装在墨水填充装置 上之程序的图式; 第4图系为显示另一种可应用本发明墨水填充技术 之墨水供应口的剖面图; 第5图系显示本发明第二具体实施例之墨水填充装 置; 第6A及6B图系为显示第5图所示之墨水填充装置的 填充程序; 第7图系为显示彩色型墨水匣之一实例的立体图; 第8A及8B图系为分别显示接于第7图所示墨水匣之 记忆装置的前及后结构的立体图; 第9图系为显示第7图所示墨水匣在墨水匣安装于 记录装置上之条件下的剖面图; 第10图系为显示本发明第三具体实施例之墨水填 充装置在墨水真空操作期间的概示图;及 第11图系为第10图所示墨水填充装置在墨水填充操 作期间的概示图。
地址 日本
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