发明名称 固体摄影装置
摘要 本发明之固体摄影装置具备:摄影部,其系将包括光电变换元件之单位单元配置成2次元阵列状者;选择线,其系选择前述摄影部内之同一列的前述单位单元,且由多晶矽所形成者;读出线,其系读出储存于前述摄影部内的前述同一列之前述单位单元的前述光电变换元件之电荷,且由多晶矽所形成者;信号线,其系传送由前述摄影部内的前述同一列之前述单位单元所输出的像素信号者;复位(reset)线,其系排出前述摄影部内的前述同一列之前述单位单元内的不需要电荷,且由多晶矽所形成者;驱动电路,其系分别将驱动信号供给至前述读出线、前述选择线、前述复位线,且配置于前述摄影部的一侧者;及读出辅助配线,其系沿着至少前述读出线所配置之读出辅助配线,具有较前述读出线低的电阻率,并且与前述读出线于复数处电气连接者。
申请公布号 TWI248203 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW092124731 申请日期 2003.09.08
申请人 东芝股份有限公司 发明人 山口铁也;宫川良平;江川佳孝
分类号 H01L27/146 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种固体摄影装置,其特征为具备: 摄影部,其系将包括光电变换元件之单位单元配置 成2次元阵列状者; 选择线,其系选择前述摄影部内之同一列的前述单 位单元,且由多晶矽所形成者; 读出线,其系读出储存于前述摄影部内的前述同一 列之前述单位单元的前述光电变换元件之电荷,且 由多晶矽所形成者; 信号线,其系传送由前述摄影部内的前述同一列之 前述单位单元所输出的像素信号者; 复位(reset)线,其系排出前述摄影部内的前述同一 列之前述单位单元内的不需要电荷,且由多晶矽所 形成者; 驱动电路,其系分别将驱动信号供给至前述读出线 、前述选择线、前述复位线,且配置于前述摄影部 的一侧者;及 读出辅助配线,其系沿着至少前述读出线所配置, 具有较前述读出线低的电阻率,并且与前述读出线 于复数处电气连接者。 2.如申请专利范围第1项之固体摄影装置,其中前述 读出辅助配线系沿着前述读出线的大致全长平行 配置。 3.如申请专利范围第1项之固体摄影装置,其中前述 读出辅助配线系经由层间绝缘膜配设于前述读出 线上方。 4.如申请专利范围第1项之固体摄影装置,其中前述 读出辅助配线系在前述摄影部的一方侧的外部与 另一方侧的外部,分别与前述读出线连接。 5.如申请专利范围第1项之固体摄影装置,其中前述 读出辅助配线系由以铝为主体之金属所构成。 6.如申请专利范围第1项之固体摄影装置,其中沿着 前述复位线配置复位辅助配线,复位辅助配线具有 较前述复位线低的电阻率,并且与前述复位线电气 连接。 7.如申请专利范围第6项之固体摄影装置,其中前述 复位辅助配线系由以铝为主体之金属所构成。 8.如申请专利范围第1项之固体摄影装置,其中沿着 前述选择线配置选择辅助配线,选择辅助配线具有 较前述选择线低的电阻率,并且与前述选择线电气 连接。 9.如申请专利范围第8项之固体摄影装置,其中前述 选择辅助配线系由以铝为主体之金属所构成。 10.一种固体摄影装置,其特征为具备: 摄影部,其系将包括第1及第2光电变换元件之单位 单元配置成2次元阵列状者; 选择线,其系选择前述摄影部内之同一列的前述单 位单元,且由多晶矽所形成者; 第1及第2读出线,其系读出储存于前述摄影部内的 前述同一列之前述单位单元的前述第1及第2光电 变换元件之电荷,且由多晶矽所形成者; 信号线,其系用于传送由前述摄影部内的前述同一 列之前述单位单元所输出的像素信号者; 复位线,其系排出前述摄影部内的前述同一列之前 述单位单元内的不需要电荷,且由多晶矽所形成者 ; 驱动电路,其系分别将驱动信号供给至前述第1及 第2读出线、前述选择线、前述复位线,且配置于 前述摄影部的一侧者;及 第1及第2读出辅助配线,其系沿着至少前述第1及第 2读出线所配置,具有较前述第1及第2读出线低的电 阻率,并且分别与前述第1及第2读出线电气连接者 。 11.如申请专利范围第10项之固体摄影装置,其中沿 着前述复位线及前述选择线配设复位辅助配线及 前述选择辅助配线; 前述复位辅助配线及前述选择辅助配线具有较前 述复位线及前述选择线低的电阻率,并且在复数处 分别与前述复位线及前述选择线电气连接。 12.如申请专利范围第11项之固体摄影装置,其中前 述第1及第2读出线、前述复位线、前述选择线中 之任2条驱动配线对称地配置于前述第1光电变换 元件的两侧,另2条驱动配线对称地配置于前述第2 光电变换元件的两侧。 13.如申请专利范围第12项之固体摄影装置,其中前 述第1及第2读出辅助配线、前述复位辅助配线、 前述选择辅助配线设置于同一层。 图式简单说明: 图1系作为本发明的第1实施形态之CMOS感测器的等 价电路图。 图2系显示图1的CMOS感测器之重要部分具体构造的 平面图。 图3系图2之以A1-A2、B1-B2线切断之纵断面图。 图4系显示在于上述CMOS感测器的单元部,来自于驱 动电路之距离与供给电压的关系之图表。 图5系显示作为本发明的第2实施形态之CMOS感测器 的一像素部例的等价电路图。 图6系显示图5的一像素部之重要部分具体构造的 平面图。 图7系显示图6之以C-C线切断之纵断面图。 图8系显示作为本发明的第2实施形态之CMOS感测器 的一像素部例的等价电路图。 图9系显示图8的一像素部之重要部分具体构造的 平面图。 图10系显示在于以往之CMOS感测器的单元部,来自于 驱动电路之距离与供给电压的关系之图表。
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