| 主权项 |
1.一种在基底上沉积出包括第一金属与第二金属 之组合物薄膜的装置,该装置包括: 容器,用来盛装电解液; 第一可变电源,包括第一阳极端,以电气方式将第 一可变电源耦合到包括第一金属的第一阳极;以及 第二电源,包括第二阳极端,以电气方式将第二可 变电源耦合到包括第二金属的第二阳极;及 电气装置,用来选择性的将第一电源耦合到电镀基 底或虚拟电极上。 2.如申请专利范围第1项之装置,进一步包括: 控制电脑,耦合到第一可变电源。 3.如申请专利范围第1项之装置,其中第二电源包括 第二可变电源。 4.如申请专利范围第1项之装置,其中第一可变电源 包括电流调节电源。 5.如申请专利范围第3项之装置,进一步包括: 控制电脑,耦合到第一可变电源与第二可变电源。 6.如申请专利范围第1项之装置,进一步包括: 电气装置,用来选择性的将第一电源与第二电源耦 合到电镀基底或虚拟电极上。 7.一种在基底上沉积出包括第一金属与第二金属 之组合物薄膜的装置,该装置包括: 容器; 包含在容器内的电解液包括: 包含有第一金属的第一溶解解离化合物;以及 包含有第二金属的第二溶解解离化合物; 包括第一金属的第一阳极; 包括第二金属的第二阳极; 至少一可变电源,包括第一阳极端,以电气方式至 少耦合到第一阳极上,及 电气装置,用来选择性的将第一电源耦合到电镀基 底或虚拟电极上。 8.如申请专利范围第7项之装置,其中: 第一阳极为平板状,且 第二阳极是平板状。 9.如申请专利范围第7项之装置,进一步包括: 一第二可变电源,其电气耦合至至少该第二阳极上 。 10.如申请专利范围第7项之装置,进一步包括: 利用第一可变电源来改变第一电压输出的装置。 11.一种电镀的方法,包括以下步骤: 提供电镀基底; 提供至少第一阳极与第二阳极; 将第一电源耦合到第一阳极上; 改变由电源提供给第一阳极用的第一电压; 提供虚拟电极;以及 选择性的将第一电源耦合到电镀基底或虚拟电极 上。 12.如申请专利范围第11项之方法,进一步包括以下 步骤: 提供第二阳极; 将第二电源耦合到第二阳极;以及 改变提供给第二阳极用的第二电压。 13.如申请专利范围第12项之方法,进一步包括以下 步骤: 在第一段时间内,在第一阳极与电镀基底之间施加 第一电压; 在第一段时间内,在第二阳极与电镀基底之间施加 第二电压; 在第二段时间内,在第一阳极与虚拟电极之间施加 第三电压; 在第二段时间内,在第二阳极与虚拟电极之间施加 第四电压; 在第三段时间内,在第一阳极与电镀基底之间施加 第五电压;以及 在第三段时间内,在第二阳极与电镀基底之间施加 第六电压。 14.如申请专利范围第13项之方法,其中: 第五电压等于第三电压,且 第六电压等于第四电压。 15.一种电镀的方法,包括以下步骤: 提供包含有第一溶解解离化合物与第二溶解解离 化合物的电解液,该第一溶解解离化合物包括具第 一预设浓度的第一金属,而第二溶解解离化合物包 括具第二预设浓度的第二金属; 将基底安置到接触电解液; 将包括第一金属的第一阳极安置到接触电解液; 将包括第二金属的第二阳极安置到接触电解液; 改变基底与第一阳极之间的第一电压信号; 改变基底与第二阳极之间的第二电压信号; 提供虚拟电极;以及 选择性的将第一电源耦合到电镀基底或虚拟电极 上。 图式简单说明: 图1是依据本发明第一实施例之电镀装置的示意图 。 图2是依据本发明第二实施例中包含不同电源设计 之电镀装置的部分示意图。 图3显示出依据本发明较佳实施例之电镀阳极几何 形状的示意图。 图4是依据本发明另一较佳实施例中由控制电脑控 制电镀装置内阳极接触面积之开回路控制方法的 流程图。 图5是依据本发明另一较佳实施例中由控制电脑控 制电镀装置内功率设定之开回路控制方法的流程 图。 图6是依据本发明另一较佳实施例中由控制电脑控 制电镀装置内功率设定之闭回路控制方法的流程 图。 图7是依据本发明另一较佳实施例中由控制电脑控 制电镀装置内阳极与电解液接触面积之闭回路控 制方法的流程图。 |
