| 主权项 |
1﹒在120℃具有100至1,000公尺一克转距之熔融黏度之苯二酸二丙烯酯之触媒模塑组合物包含有:(a)以重量计30─100份之苯二酸二丙烯酯预聚骿或此等预聚体之一种掺合物,而其特点为有100─800公尺一克最低转距之熔融黏度者,(b)以重量计0─70份之水难溶,惰性,无机类之颗粒状填料,而其特点为有低含量之离子化杂质者,(c)以重量计0─70份之惰性纤维状填料,而其特点为有低含量之离子化杂质者,于该等组合物中之(a),(b)及(c)总数为1O0份,与(d)足够数量之一种过氧化物触媒剂以使此等可聚合材料在升高温度时转变成为热固状熊者。2﹒根据上述请求专利部份第1项之该种组合物,在其中该苯二酸二丙烯酯预聚体为邻苯二酸二丙烯酯或间苯二酸二丙烯酯预聚体者。3﹒根据上述请求专利部份第1项之该种组合物,在其中有以重量计5─65份之一种惰性玻璃纤縰填料者。4﹒根据上述请求专利部份第1项之该种组合物,在其中该惰性颗粒状填料为矽石,磨碎玻璃,黏土,矽酸钙,矽酸镁,石英,矾土,矾土三水合物或氧化锑者。 |
