发明名称 ACTIVE HEAT FLOW CONTROL WITH THERMOELECTRIC LAYERS
摘要 본 발명은, 모바일 시스템에서 열 흐름을 제어하기 위한 방법들 및 장치들에 관한 것이다. 방법은, 적어도 하나의 온도 센서들 각각에 대한 온도값을 결정하는 단계를 포함한다. 방법은, 복수의 위치들 각각에서 현재 온도 임계치의 델타값을 결정한다. 방법은 각각의 델타값을 열적 모듈에 맵핑한다. 방법은, 시스템 레벨 모델 및 IC 레벨 열적 모델 중 적어도 하나를 이용하여 양의 델타값들을 최소화하기 위해 열 흐름 방향 신호를 계산한다. 방법은 열 흐름 방향 신호를 적어도 하나의 열전 모듈에 송신하고, 여기서 열전 모듈은 1개 초과의 온도 센서와 연관된다.
申请公布号 KR20160124869(A) 申请公布日期 2016.10.28
申请号 KR20167026024 申请日期 2015.02.13
申请人 QUALCOMM INCORPORATED 发明人 PARK HEE JUN;CHIRIAC VICTOR ADRIAN;ANDERSON JON JAMES;TU ALEX KUANG HSUAN
分类号 G06F1/20;F25B21/02;F25B21/04 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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