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Ein für den industriellen Einsatz geeignetes Verfahren zur Handhabung präzise aufeinander ausgerichteter und zentrierter Halbleiter-Waferpaare für Wafer-zu-Wafer- Ausrichtungs- und -Bondungsanwendungen weist einen Endeffektor mit einem Rahmenelement und einem schwimmenden Träger auf, der mit dem Rahmenelement, mit einem dazwischen ausgebildeten Spalt, verbunden ist, wobei der schwimmende Träger einen halbkreisförmigen Innenumfangsrand hat. Die zentrierten Halbleiter-Waferpaare sind unter Verwendung des Endeffektors unter robotischer Steuerung innerhalb eines Verarbeitungssystems positionierbar. Die zentrierten Halbleiter-Waferpaare werden ohne Gegenwart des Endeffektors in der Bondungsvorrichtung miteinander verbondet. |
