| 主权项 |
1﹒印刷电路用之铜箔,它包含铜层以及在该铜层 之 一侧或各侧所形成之含磷的镍层。 2﹒如请求专利部份第1项之印刷电路用之铜箔,其 中在含磷之镍层,其磷含量占镍含量之0﹒02 至15重量%。 3﹒如请求专利部份第2项之印刷电路用之铜箔,其 中在含磷之镍层,其磷含﹒量占镍含量之0﹒0 5至10重量%。 4﹒如请求专利部份第1项之印刷电路用之铜箔,其 中镍层之厚度在0﹒002至0﹒8u之间。 5﹒如请求专利部份第4项之印刷电路用之铜箔,其 中镍层之厚度在0﹒02至0﹒2u之间。 6﹒制造印刷电路用之铜箔的方法,它系在一溶有 含 磷化合物之水性镍电镀溶液内,藉电积法使铜层 之一侧或各侧形成一含有磷之镍层。 7﹒如请求专利部份第6项之方法,其中包含有磷之 化合物系选用次磷酸钠、 亚磷酸二钠、磷钨酸 钠、偏磷酸钠、磷酸一钠、磷酸镍及亚磷酸镍。 |
