发明名称 聚酯系树脂之架桥方法
摘要
申请公布号 TW040538 申请公布日期 1981.12.01
申请号 TW07011100 申请日期 1981.04.17
申请人 古河电气工业株式会社 发明人 中村信之;北村昶;白祽功;堀久子
分类号 C08L67/03 主分类号 C08L67/03
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒对线型聚酯系树脂配合铜粉末或含铜化合物之树脂组成物经令以特定之形状后,在含氧之气体中,加热该树脂之融点以上为特征之聚酯系树脂之交联方法。2﹒线型聚酯系树脂系,主要由芳香族二羧酸或其一部用脂肪族二羧酸取代之二羧酸与脂肪族二元醇或芳香族二元醇而成之请求事项1所记载之聚酯系树脂交联方法。3﹒线型聚酯系树脂系选自聚对苯二甲酸乙二醇酯,聚对苯二甲酸丁二醇酯,聚次乙,聚对苯二甲酸2,2一双一对次苯次丙酯之任何一种聚合物之请求事项2所记载之聚酯树脂交联方法。4﹒100以下之粉末状铜为铜粉粒子直径之请求事项1所记载之聚酯系树脂交联方法。5﹒含铜化合物系选自粉末状无机铜化物类,有机铜化合物类之任何一种铜化物之请求事项1所记载之聚酯系树脂交联方法。6﹒含铜化合物系有机铜化物之请求事项5所记载之聚酯系树脂交联方法。7﹒含氧气体至少具有比平常状态空气之氧气分压以上之氧气分压之请求事项1所记载之聚酯系树脂交联方法。8﹒含氧气体为空气之请求事项7﹒所记载之聚酯系树脂交联方法。9﹒含氧气体中之氧气分压为230mmHg以上600mmHg﹒以下之请求事项7所记载之聚酯系树脂交联方法。10﹒使树脂组成物形成100厚以下薄膜状之请求事项1所记载之聚酯系树脂交联方法。11﹒在电导体上使树脂组成物形成薄膜状之请求事项10所记载之聚酯系树脂交联方法。
地址 日本国东京都千代田区丸内2丁目6番1号