发明名称 RESIN STRUCTURE HAVING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID STRUCTURE
摘要 수지 성형체(5)와, 수지 성형체(5) 내에 매설된 복수의 전자 부품(2)을 구비하는 수지 구조체(1)에 있어서, 수지 성형체(5)는 전자 부품(2)의 전극(3)이 노출되는 복수의 노출면을 갖고, 수지 성형체(5)에는, 오목부(7)가 형성되어 있고, 오목부(7)의 저면(13)이 복수의 노출면의 적어도 1개이다.
申请公布号 KR20160124865(A) 申请公布日期 2016.10.28
申请号 KR20167025961 申请日期 2015.03.26
申请人 OMRON CORPORATION 发明人 KAWAI WAKAHIRO
分类号 H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28;H05K3/00;H05K3/28;H05K5/00 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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