| 主权项 |
1.一种小型电子机器之制造方法,系由 : 将带状薄膜坯材依预定长度间歇 地送出之第1 个步骤; 将至少一个薄膜状电子零件配置 于间歇地被送出之薄膜坯材之预定长 度之预定范围内之第2 个步骤; 在配置有薄膜状电子零件之薄膜 坯材上方将至少面板构件之周缘部份 接合于薄膜坯材,藉此将面板构件固 定而藉此将薄膜状电子零件包封于薄 膜坯材与面板构件之间之第3 个步骤 ;以及 将配置有面板构件与薄膜状电子 零件之薄膜坯材切割成预定形状之第 4 个步骤;所构成为特征者。2.如请求专利部份第1. 项所述之小型电 子机器之制造方法,前述第1 个步骤 中之带状薄膜坯材系形成为所完成之 小型电子机器之前面薄膜部为特征者。3.如请求 专利部份第2.项所述之小型电 子机器之制造方法,将电子零件配置 于薄膜坯材上之第2 个步骤,包括将 薄膜状印刷电路板及薄膜状液晶显示 元件分别配置于薄膜坯材之预定位置 之步骤为特征者。4.如请求专利部份第3.项所述之 小型电 子机器之装造方法,在将电子零件配 置于薄膜坯材上之前述第2 个步骤与 将面板构件黏接于薄膜坯材上之前述 第3 个步骤之间,更包含框体配置步 骤,将外周状框体构件配置于薄膜坯 材上、使围绕于薄膜状电子零件;于 前述第4 个步骤中,外周状框体构件 实质上成为制品之外形,为特征者。5.如请求专利 部份第3.项所述之小型电 子机器之制造方法,包含: 在前述框体配置步骤之前,将前 面板构件密接于间歇地被送出之薄膜 坯材之任一面之预定长度之预定范围 内之密接步骤;以及 在将面板构件配置于前面板构件 之上方之后,将面板构件压押、藉此 使此面板构件叠合于薄膜状电子零件 及前面板构件上之压押步骤为特征者 。6.如请求专利部份第5.项所述之小型电 子机器之制造方法,将前述面板构件 压押之前述压押步骤,藉由第2 个面 板之押压,将前述黏剂充填于具有薄 膜状电子零件之前面板构件与前述面 板构件之间之空隙部内为特征者。7.如请求专利 部份第5.项所述之小型电 子机器之制造方法,在将薄膜坯材依 预定长度送出之前述第1 个步骤之后 之任何步骤中,将薄膜坯材依预定长 度沿薄膜宽度方向切割之粗切割步骤 为特征者。8.如请求专利部份第7.项所述之小型电 子机器之制造方法,将薄膜坯材依预 定长度沿薄膜宽度方向切割之粗切割 步骤系在将面板构件叠合于薄膜状电 子零件及前面板构件之前述压押步骤 与将薄膜坯材切割成预定形状之第4 个步骤之间为之为特征者。9.一种小型电子机器 之制造方法,系由 : 将至少一个薄膜状电子零件安装 于第一个薄膜状构件之任何一方之一 面上之第1 个步骤; 将黏剂滴至安装有电子零件之第 一个薄膜状构件上之第2 个步骤; 将第二个薄膜状构件叠合于滴有 黏剂之第一个薄膜状构件之第3 个步 骤;以及 利用由上侧的前述第二个薄膜状 构件之一端侧向另一端侧移动之加压 设备,将叠合有第一个薄膜状构件之 上侧的前述第二个薄膜状构件由上侧 压押、藉此将第一及第二个薄膜状构 件黏接之第4 个步骤;所构成为特征 者。10.如请求专利部份第9.项所述之小型电 子机器之制造方法,将第二个薄膜状 构件叠合于前述第一个薄膜状构件之 前述第3 个步骤系由:将第二个薄膜 状构件倾斜于滴有黏剂之第一个薄膜 状构件之上,一方面使第一及第二个 薄膜状构件之两内面相互对向之一端 、将倾斜之第二个薄膜状构件之一端 决定位置之步骤,以及,将一端已决 定位置之第二个薄膜状构件倒伏之步 骤;所构成为特征者。11.如请求专利部份第9.项所 述之小型电 子机器之制造方法,于将第一及第二 个薄膜状构件黏接之第4 个步骤中、 前述加压设备系于叠合之上侧的第二 个薄膜状构件之一端侧起,向另一端 侧移动且与移动速度同步而旋转之加 压辊为特征者。12.如请求专利部份第9.项所述之 小型电 子机器之制造方法,将第一及第二个 薄膜状构件黏接之前述第4 个步骤之 第二个薄膜状构件系金属制成之薄膜 构件为特征者。13.如请求专利部份第12.项所述之 小型电 子机器之制造方法,在将第一及第二 个薄膜构件黏接之后,更包括: 将制成之中间制品内之由金属形 成的第二个薄膜状构件之外缘部加以 检出之检出步骤; 根据检出结果使中间制品之切割 位置符合于雷射光束之预设位置之位 置调整步骤;以及 将符合于雷射光束预设位置之中 间制品之一组塑胶薄膜及黏剂于前述 支持体之外缘之稍外方、利用雷射光 束加修整切割之修整切割步骤为特征 者。 |
