发明名称 大面积单晶多孔二氧化钛薄膜及其制备方法与应用
摘要 本发明公开了一种大面积单晶多孔二氧化钛薄膜及其制备方法与应用。该制备方法包括:采用水热法在沉积有TiO<sub>2</sub>晶种层的导电基底表面生长高取向多孔二氧化钛薄膜;以及,对所述高取向多孔二氧化钛薄膜进行煅烧处理,获得单晶多孔二氧化钛薄膜。优选的,还可对所述单晶多孔二氧化钛薄膜进行表面处理和扩孔处理,获得孔隙尺寸不同的大面积单晶多孔二氧化钛薄膜。本发明制备方法操作简单,成本低廉,有较好可控性,且所获单晶多孔二氧化钛薄膜具有可控的薄膜厚度和孔隙尺寸,以及较高取向性和高比表面积,同时还具有较少的晶界和缺陷,提供了有效的电子传输通道,因此还具有高电子传输速率,适于在光电器件中广泛应用,例如可用于光电器件的光阳极。
申请公布号 CN106145692A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201510136276.7 申请日期 2015.03.26
申请人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明人 封心建;杨劼;盛夏
分类号 C03C17/25(2006.01)I 主分类号 C03C17/25(2006.01)I
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人 王锋
主权项 一种大面积单晶多孔二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于包括:采用水热法在沉积有TiO<sub>2</sub>晶种层的导电基底表面生长高取向多孔二氧化钛薄膜;以及,对所述高取向多孔二氧化钛薄膜进行煅烧处理,获得单晶多孔二氧化钛薄膜。
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号