| 主权项 |
1.一种组成物,包括一含末发泡乳状热 塑性树脂粉末和为组成物重量1至80 wt%杀微生物剂之乾燥掺合体混合 物,该杀微生物剂在混合物中之浓度 ,为杀微生物剂正常上限使用浓度之 至少20倍,且该杀微生物剂系存于热 塑性树脂粉末中,该组成物实质上为 非粉解。2.如请求专利部份第1.项所述之组成物 ,其中该粉末之颗粒大小,小于约40 网目。3.如请求专利部份第1.项所述之组成物 ,其中该粉末之大小约为40至约30网 目。4.如请求专利部份第1.项所述之组成物 ,其中该树脂为孔状聚氯乙烯,聚乙 烯,聚苯乙烯,聚丙烯,耐纶,苯乙 烯–丁二烯,聚碳酸酯,一种聚苯乙 烯–聚氧化次苯基掺合体,聚次苯基 ,或一种乙烯/丙烯酸盐。5.如请求专利部份第1.项 所述之组成物 ,其中该粉末之孔隙以水银灌入法测 得,至少约为0.l0 cc/g,或以 孔隙体积基础法测得约为30%。6.如请求专利部份 第1.项所述之组成物 ,其中该粉末之孔隙以水银灌入测得 约为0.10至0.60 cc/g,或以孔 隙测得约为30至70%。7.如请求专利部份第1.项所述 之组成物 ,其中该组成物亦含树脂用增塑剂。8.如请求专利 部份第1.项所述之组成物 ,其中该杀微生物剂为10,10'–连氧 二苯 胂,N–(三氮甲硫基)–4 –环己烯–1,2–二羧醯亚胺,2 ,3,4,6–四氯–4–(甲基磺 醯基) 啶,N–(三氯甲硫基)苯 二甲醯亚胺,氟化三丁基锡,或N– (2–甲荼基)顺丁烯二酸亚醯胺。9.如请求专利部 份第1.项所述之组成物 ,其中该树脂为聚氯乙烯,而该杀微 生物剂为N–(2–甲 基)顺丁烯 二酸亚醯胺或10,l0'–连氧二苯 胂 。10.一种制造如请求专利部份第1.项所述 之组成物之方法,其包括:于高强度 高剪力混合装置中,在足以开启粉末 孔隙之温度下,混合未发泡之孔状热 塑性树脂粉末和1至80wt%之杀微 生物剂,而后冷却该混合物,以获得 自由流动之粉末。11.如请求专利部份第10.项所述 之方法, 其中该杀微生物剂在用以开启粉末孔 隙之温度下为液体。12.如请求专利部份第10.项所 述之方法, 其中该杀微生物剂在和树脂粉末混合 前,被溶解于载体中。13.如请求专利部份第12.项所 述之方法, 其中该载体为树脂用增塑剂。14.如请求专利部份 第10.项所述之方法, 其中该树脂为聚氯乙烯,而该杀微生 物剂为N–(2–甲 基)顺丁烯二 酸亚醯胺,或10,10'–连氧三苯 胂 。 |
