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发明名称 SOLDERING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号 JPH0254989(A) 申请公布日期 1990.02.23
申请号 JP19880205921 申请日期 1988.08.19
申请人 SONY CORP 发明人 TAKAYAMA KINJIRO
分类号 B23K3/00;H05K3/34 主分类号 B23K3/00
代理机构 代理人
主权项
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