| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR MOLDING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03106924(A) |
申请公布日期 |
1991.05.07 |
| 申请号 |
JP19890242523 |
申请日期 |
1989.09.19 |
| 申请人 |
SHOWA HIGHPOLYMER CO LTD |
发明人 |
ISHII YOSHIFUMI;TANIKOSHI TOSHIAKI;YAMADA HIROSHI |
| 分类号 |
C08F299/00;C08F290/00;C08G18/68;C08K5/32;C08L67/06 |
主分类号 |
C08F299/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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