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1.一种经设计予以特别焊接于一印刷电路卡或于一并合电路基体上之晶片形式的电阻,包含一为陶瓷型之电绝缘基体(1)在此基体(1)上结合一胶黏历或有机树脂(2))一金属或阻性合金片(2),此片系藉雕刻予以切割,以便组成连接在一起之某些细丝(4),藉此构成一弯曲之电阻电路,此切割好之阻性片(3)系敷盖另一树脂层(6),其所具特征为此另外之树脂层临近基体(1)之相对两侧的附近留置未用,即切割好之阻性片(3)的末端处两部分((,(“,及为该阻性片之此两部分((,(汐均各自覆盖一黏合于阻性片(3)之金属或合金的薄层(8),此金属或合金层(8)系黏合于阻性片(3),此层(8)系覆盖着二较厚之金属或导电合金层(9),及此第二层(9)亦覆盖着较厚之焊接合金的第二层(1),此重量在一起之三层(8.9、1)系相等地伸过荒体(1)之横向及2相对之两侧,及部份伸过切割好之阻性片(3)之对面的基体的面部(1)。2.依据申请专利范围第1项所述之电阻系以阻性片(3)由镍及铬合金构成之事桀为特征。3.依据申请专利范围第1项所述之电阻系以第一层(8)由铬或鈇一钨合金制成之事实为特征。4.依据申请专利范围第1项所述之电阻系以第二层(9)为镍一铬合金之事实为依据。5.依据申请专利范围第1项所述之电阻系以第三层(1)由镍或金所制成之事实为特征。6.依据申请专利范围第1项所述之电阻系以切割好之阻性片(3)的该末端零件(a)为伸展至基体(1)之相对横向部面之事实为特征。7.依据申请专利范围第1项所述之电阻,所具之特征为切割好后之阻性片(3)的该等末端零件(5)不伸展至基体(1)之两相对横向面,但在邻近基体之该等横向面附近留有基体之两相对自由断面(7),以便该-金属层(8.9.1)系连接覆盖于该电阻之每一侧,切割好之阻性片(3)之一部份(5),而后未为该阻性片所覆盖且无树脂之一分段(7)及相离为基体(1)之横向面与支持该阻性片之对侧之基体的表面(18)之一部份。8.依据申请专利范围第7项所述之电阻,其所具之特征为雕刻好之阻性片(3)的宽度(d)在绝缘基体(1)之宽度D的0.8倍与0.6倍之间。9.依据申请专利范围第1项所述之制造电阻的方法,其中有一阻性金属片(3)系藉树脂(2)黏着于基体(1)上,然后该阻性片(3)予以雕刻,以便形成一具有弯曲轮廓之电阻细丝(4),电阻细丝(4)所具之末端部份(4)站系设计供电气连接该电阻之用。如此雕刻后之阻性片(3)系敷上第二层树脂(6),该方法以下列各步骤为特征:藉雕刻该雕刻好之片(3)设计供电气连接用的末端部份((,(“以除去该第二层树脂(6),于雕刻好但未敷盖树脂之片的该末端((,(“施敷一金属涂层(8.9.14),使该金属涂层系伸展于基体(1)之每一横向面及伸展于支持刻好片(3)之基体对侧之部份表面(1力,此金属涂层系利用连接之金属层如下予以构成:一薄层(8)铬合金,然后一层镍或金(1)。10.依据申请专利范围第9项所述之方法,其所具之特征为在除去刻好阻性片(3)之各部份(5)上的树脂时,系将邻近每一基体横侧之基体(1)的一分段(7)上的该树脂除去。11.依据申请专利范围第9项所述之方法,其所具之特征为由铬或由鈇一钨合金制成之第一层所具之厚度包含在10与50毫微米之间,而镍一铬之第二层所具之厚度包含在500与1500毫微米之间。12.依据申请专利范围第9项所述之方法,该电阻系设计予以焊接于一印刷电路或并合电路,第三层(1)系由镍构成;其所具之特征为此第三层(1)系覆盖以厚度在5与20毫微米间之锡一铅合金层。 |
