发明名称 供气体吹断型断路器用之喷嘴
摘要 一种断路器接触喷嘴包含,气体加压装置加压气体使其流通接触前端,及一第一孔口形成前端接触之第一空间以便通过当电流断路时加压气体装置之加压气体,其中喷嘴尤包含,第二孔口形成之接触第二空间以便让通过第一孔口之气体通过,一形成于第一孔口与第二孔口间之室及其内直径大于第一孔口及第二孔口之内直径,至少一加压气体通路,使加压气体一部分不须通过第一孔口即能经其供至该室,故经加压气体通道供至该室之加压气体可流通至由接触前端和第一孔口形成之第一空间。
申请公布号 TW179765 申请公布日期 1992.03.01
申请号 TW080101097 申请日期 1991.02.11
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 大下阳一;石川孝二;筑紫正范;黑泽幸夫;桥本斌
分类号 H01H3/24 主分类号 H01H3/24
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种岔断器接触喷嘴包含,气体加压装置可加压流通至接触前端之气体,及第一孔口与接触前端形成一第一空间以便当电流断开时通过由气体加压装置加压之气体,其中喷嘴尤包含,一第二孔口与让通过第一孔口之气体通过的接触形成一第二空间,一室形成于第一孔口和第二孔口间,其内径大于第一孔口内径及大于第二孔口内径,及至少一加压气体通道,一部份加压气体可经其供至室而无须通过第一孔口,使供至室之加压气体可经加压气体通道流入形成于接触前端和第一孔口形成之第一空间。2.如申请专利范围第1项之喷嘴,其中室包括一反射面面对接触与加压气体通道以导引气体自加压气体通道流至接触。3.如申请专利范围第1项之喷嘴,其中加压气体通道至少有一孔安排于第一孔口之径向外侧。4.如申请专利范围第1项之喷嘴,其中加压气体通道系至少一开缝自第一孔口向外径向延伸。5.如申请专利范围第1项之喷嘴,其中喷嘴尤包含,一第三孔口与接触形成一第三空间以让通过第二孔口之气体通过,及一第二室形成于第二孔口与第三孔口之间,其内径大于第二孔口内径及大于第三孔口内径。6.如申请专利范围第5项之喷嘴,其中喷嘴尤包含,至少一第二加压气体通道一部份加压气体可经其供至第二室而无须通过第一孔口和第二孔口,使加压气体可经第二加压气体通道供至第二室而流至由接触前端和第二孔口形成之空间。7.如申请专利范围第5项之喷嘴,其中喷嘴尤包含,至少一第二加压气体通道与室和第二室连通。8.如申请专利范围第2项之喷嘴,其中室包括一表面实质
地址 日本
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