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发明名称
MANUFACTURING PROCESS AND DEVICE COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号
JPH0472608(A)
申请公布日期
1992.03.06
申请号
JP19900340401
申请日期
1990.11.30
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
USUDA KOJI;FUJII TAKASHI
分类号
H01L21/02;H01L21/205
主分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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