发明名称 使成串积体电路分离之改良构造
摘要 一种使成串积体电路分离之改良构造,在一支架上设有彼此交集,但彼此方向相反的第一坡面与第二坡面,且第一坡面上设有一供积体电路成串排列的轨道,第二坡面亦设有一馈料道。二坡面的交集处枢设一摆轴,俾设置一具有轴部、转接嘴与阻挡部的转接器,当积体电路由第一坡面的轨道滑入转接嘴的嘴部被侦测时,即产生一讯号使驱动元件驱动摆轴致使转接器旋转一角度,而将其嘴部的积体电路馈入第二坡面的馈料道中。
申请公布号 TW257389 申请公布日期 1995.09.11
申请号 TW083216777 申请日期 1994.11.23
申请人 秋獃企业有限公司 发明人 娄伟剑
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项 1. 一种使成串积体电路分离之改良构造,供在倾斜轨道中成串排列的积体电路,按序逐一分离后并馈入加工作业设备的馈料道,该构造具有一倾斜支架,并在该支架上固定供成串积体电路排列的轨道,该轨道呈倾斜状使积体电路可藉自由落体的重力,自动向下方滑动馈进,前述构造的特征在于包括:上述倾斜支架具有倾斜交集的第一坡面与第二坡面,其中第一坡面供固定上述轨道,而第二坡面则供固定上述馈料道,第二坡面位于第一坡面下方,与第一坡面以夹角朝与第一坡面相反的方向倾斜;一摆轴,枢设于上述第一坡面与第二坡面的交集处,该摆轴上设有一旋转从动轮;一驱动元件,其动力轮连接于上述从动轮而可驱动上述摆轴往复摇摆;一转接器,具有轴部、转接嘴与阻挡部,其中轴部是固定于上述摆轴上;其中上述转接嘴的嘴部大于积体电路而正巧能容纳一个积体电路,且该嘴部对准且衔接于上述轨道的下端;又上述阻挡部的外缘以上述轴部为中心呈一弧形,在转接器旋转一角,使其嘴部由上述第一坡面的轨道转向对准第二坡面的馈料道之过程中,上述阻挡部的弧形外缘,可阻挡防止在第一坡面轨道中的积体电路任意滑落者。2. 依据申请专利范围第1项所述之使成串积体电路分离之改良构造,其中上述转接嘴设有一侦测器,当积体电路进入该转接嘴的嘴部时,能以讯号促使上述驱动元件动作而驱动转接器旋转。3. 依据申请专利范围第1项所述之使成串积体电路分离之改良构造,其中转接嘴的嘴部内可填塞垫片来适应不同长度的积体电路。图示简单说明:第1图是习有构造的正视图。第2图是本创作实施例的上视图。第3图是沿图2的线3-3所截的局部剖视图。
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