| 主权项 |
1.一种处理装置,系具有:处理槽,该处理槽系经被处理物体浸泡,并收容有对该被处理物体进行处理之处理液者;及将上述处理液供给至处理槽之处理液供给手段;及供给量调整手段,该供给量调整手段系调整从上述处理液供给手段供给上述处理槽之上述处理液的供给量;及控制上述供给量调整手段之控制手段;其中上述控制手段,系调整上述供给量调整手段,供给对应于上述处理槽内的处理液之含有成分浓度的变化之上述处理液,以维持上述处理液中的上述含有成分浓度于一定値。2.如申请专利范围第1项所述之处理装置,其中,处理液供给手段,系包含有:贮藏处理液之贮藏槽;及从上述贮藏至处理槽之供给管;及在上述供给管的途中所设之供给泵。3.如申请专利范围第2项所述之处理装置,其中,供给量调整手段,系设于上述供给管路的途中之供给量调节阀。4.如申请专利范围第2项所述之处理装置,其中,处理液供给手段,系设于上述供给管路的途中之流质流动控制器(mass flow controller)。5.如申请专利范围第2项所述之处理装置,其中,供给泵亦可以作为供给调整手段来发挥机能,而且,控制装置控制供给泵,以调整处理液的供给量。6.如申请专利范围第1项所述之处理装置,其中,被处理体,系由半导体晶元、LCD玻璃基板及电子零件所构成之物群中所选择之至少一个。7.如申请专利范围第7项所述之处理装置,其中,处理液,系由氨处理液、氢氟酸处理液、盐酸处理液及硫酸处理液所构成之物群中所选择的至少一个。8.如申请专利范围第1项所述之处理装置,其中,控制装置,系依据事先所记忆之上述处理液中之上述含有成分随着时间的经过而产生浓度变化之资料,来决定上述处理液之供给量。9.如申请专利范围第8项所述之处理装置,其中,控制装置,系依据由ON/OFF动作、比例动作、积分动作及PID动作所构成之群中所选出的一个控制运算方式,来决定上述处理液之供给量。10.一种处理装置,系具有:处理槽,该处理槽系将被处理物体浸泡,并收容有对该被处理物体进行处理之处理液者;及将上述处理液供给至处理槽之处理液供给手段;及从上述处理槽排出上述处理液的一部份之处理液排出路径;及供给量调整手段,该供给量调整手段系调整从上述处理液供给手段供给上述处理槽之上述处理液的供给量;及控制上述供给量调整手段之控制手段;及浓度检出手段,该浓度检出手段系设于上述处理液排出路径的途中,来检测上述处理液中含有成分之浓度者;其中,上述控制手段,系依据上述浓度检出手段所检出之检测信号,连续地控制上述供给量调整手段,供给对应于上述处理槽内的处理液含有成分的浓度变化之上述处理液,使上述处理液中的上述含有成分浓度维持在一定値。11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,浓度检测手段系透过分光测定器。12.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,控制手段,系依据事先所记忆之上述处理液中之上述含有成分之浓度基准値及浓度检出手段的检测信号,依照控制运算方式所算出之数値,决定上述处理液的供给量。13.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,控制演算方式,系由ON/OFF动作、比例动作、积分动作及PID动作所构成之群中所选出的一个。14.如申请专利范围第10项所述之处理装置,其中,更具备有设于处理液排出路径的途中,检测上述处理液中的污浊物之污浊物检测手段;及调整介由上述处理液排出路径所排出之上述处理液排出量之排出量调整手段;控制手段,系依据上述污浊物检测手段所检出之检测信号,连续地控制上述排出量调整手段,以调整上述处理液的排出量,维持上述处理液在清净之状态。15.如申请专利范围第14项所述之装置,其中,污浊物检测手段系液中微粒子计数器。16.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,控制手段,系依据事先所记忆之上述处理液中的污浊物的基准値及污浊物检测手段之检测信号,依照控制运算方式所算出之数値,来决定上述处理液之供给量。17.一种被处理物之处理方法,主要系将被处理物浸泡在收容于处理槽之处理液,对被处理物进行处理之处理方法,其特征为,藉由处理液供给手段将上述处理液供给至上述处理槽,上述处理液之供给量系依据上述处理液中含有成分的变化作连续地调整,使上述处理液中的上述含有成分之浓度,维持在一定値。18.如申请专利范围第17项所述之处理方法,其中,处理液之供给量,系依据事先所设定之上述处理液中的上述含有成分随着时间的经过而变化之资料,而决定者。19.如申请专利范围第17项所述之处理方法,其中,依照由ON/OFF动作、比例动作、积分动作及PID动作所构成之群中选出的一个控制运算方式,决定上述处理液之供给量。20.如申请专利范围第17项所述之处理方法,其中,处理液的供给量,系依据上述处理液的含有成分浓度之测定値,来决定。21.如申请专利范围第17项所述之方法,其中,依据由ON/OFF动作、比例动作、积分动作及PID动作所构成之群中所选出的一个控制运算方式,来决定上述处理液之供给量。22.如申请专利范围第17项所述处理方法,其中,被处理体系由半导体晶元、LCD玻璃基板及电子零件所构成之群中所选出的至少一个。图示简单说明:图1系表示处理时间与处理液中各种成分浓度之相互关系之特性图。图2系表示有关于本发明实施例之洗净系统全体概要平面图。图3系表示本发明之洗净处理装置之第1实施例之概略图。图4系表示本发明之洗净处理装置之第2实施例之概略图。图5系表示本发明之洗净处理装置之第3实施例之概略图。 |
