| 发明名称 | 带有塑料封装的半导体器件 | ||
| 摘要 | 半导体器件，具有一半导体基片，该半导体基片的至少部分表面与塑料封装邻接。半导体基片的表面和塑料封装间的接触面为微型齿合结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1138216A | 申请公布日期 | 1996.12.18 |
| 申请号 | CN96108017.5 | 申请日期 | 1996.03.15 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | H·布伦纳 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 萧掬昌;叶恺东 |
| 主权项 | 1.半导体器件，在该器件中塑料封装与带有至少一接触金属的半导体基片邻接，其特征在于，至少在未被接触金属(3)覆盖的半导体基片(2)表面的自由部分区域上具有刻痕，因而形成半导体基片(2)与塑料封装(8)间的微型啮合。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||