| 主权项 |
1.一种半包覆成型接头,系使设于导线端部之框形金属片预先置入一基座之相对多数槽座中,该已置入框形金属片之基座则可插入于一含有前端面插孔之套盖中空内部,此套盖系设为与基座相配之形状,并于接近末端预设上下端面成排透孔,并使其上端面及相邻两侧面设为略凹入区,从而可于该凹入区至导线局部长度加以包覆成型。2.如申请专利范围第1项所述半包覆成型接头,其中,该套盖于内部适当高度设有隔片,使该等隔片可配合顶面分别封住插入其间之基座预设槽座上表面。图示简单说明:第一图系习用接头立体图。第二图系第一图插接段剖视图o第三图系本创作实施例包覆前立体图,并加以局部剖视。第四图系第三图之元件分解图。第五图系第四图套盖反面立体图。第六图系本创作插接段剖视图。第七图系第三图已包覆成型之断面图。 |
