| 发明名称 | 低压电器用铜基无银触头材料 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种低压电器用铜基无银触头材料，其成分中主要含有金刚石和镧。成分配比(重量百分比)为金刚石：0.01～8％，镉：0.01～3.5％，镧：0.001～2.5％，铜：余量。采用本发明的铜基无银触头材料可在各类低压电工触头上代替银基复合材料，会收到显著的节省贵金属银及降低成本的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1154564A | 申请公布日期 | 1997.07.16 |
| 申请号 | CN96100938.1 | 申请日期 | 1996.01.11 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 发明人 | 石钢;邵文柱 |
| 分类号 | H01H1/02;H01B1/02;C22C9/00 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 哈尔滨工业大学专利事务所 | 代理人 | 李依群 |
| 主权项 | 1.一种低压电器铜基无银触头材料，其特征在于：该材料主要由以下成份(重量百分比)组成：金刚石：0.01～8％镉 ：0.01～3.5％镧 ：0.001～2.5％铜 ：余量 | ||
| 地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | ||