| 主权项 |
1.一种电气屏蔽金属薄片,该金属薄片依配置该金属薄片之机壳壳体之形状而于该金属薄片之周围及/或内部形成复数个指状弹片,该金属薄片用以压入该机壳壳体,而使该指状弹片与该机壳壳体内壁紧密结合以屏蔽电气杂讯。2.根据申请专利范围第1项之电气屏蔽金属薄片,其中该金属薄片内部之复数个指状弹片呈漏斗型。3.根据申请专利范围第1项之电气屏蔽金属薄片,其中该金属薄片为薄铜片。4.根据申请专利范围第1项之电气屏蔽金属薄片,其中该金属薄片系由一次冲压成型所形成。5.一种射频模组,包含一模组壳体,一设置电子零件且置于模组壳体内之电路板,一用以将该电路板屏蔽之外盖及一置于该模组壳体与该外盖间之电气屏蔽金属薄片,其特征在于该金属薄片系依该模组壳体形状及/或配合模组内部电气元件而配置,该金属薄片之周围及/或内部加工形成复数个指状弹片,该金属薄片用以压入该模组壳体而使该指状弹片与该模组壳体内壁及/或部份电气元件紧密结合以屏蔽电气杂讯。6.根据申请专利范围第5项之射频模组,其中该金属薄片内部之复数个指状弹片呈漏斗型。7.根据申请专利范围第5项之射频模组,其中该射频模组为一快速连接器。8.根据申请专利范围第5项之射频模组,其中该射频模组可屏蔽48Hz-860MHz之杂讯。图示简单说明:第一图为习知RF模组之分解示意图;第二图为另一种习知RF模组之组合示意图;第三图为本创作之电气屏蔽金属薄片;及第四图为应用本创作之电气屏蔽金属薄片之RF模组之分解示意图。 |
