发明名称 用于以线状电极利用工作件之火花腐蚀行修整切割(精细加工)的方法及其火花腐蚀装置
摘要 利用以一线状电极(1)之工作件(2)的火花腐蚀用以精细加工的一种方法及其火花腐蚀装置非常有效率地消除被短路所造成的处理中断,使得:(a) 为侦测短路之目的,至少一个间隙参数被连续地监测;(b) 当短路被侦测时,该电极(1)之向前动作于短路发生之点(K)处被停止;(c) 若该短路持续,该电极(1)由该工作件(2)移开至一介入点(M),其方向为垂直于修整切割所用之路径(6);(d)在该介入点(M),一个或数个消除短路之措施被执行一次或数次;以及(e) 在已侦测该短路被消除后,该电极(1)被移回到短路发生之点(K),此后继续正常的加工。
申请公布号 TW334372 申请公布日期 1998.06.21
申请号 TW085105449 申请日期 1996.05.20
申请人 亚基电子工业股份有限公司 发明人 史泰法诺.安姫莉拉;安德瑞诺.吉洛尼;里维欧.玛诺黎尼;派兰艾萝.洛卡蒂;恩斯特.布勒;马可.玻卡多罗
分类号 B23H7/02 主分类号 B23H7/02
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种用于以线状电极(1)利用工作件(2)之火花腐蚀行修整切割(精细加工)的方法;其中:(a)为侦测短路之目的,至少一个间隙参数被连续地监测;其特征在于(b)当短路被侦测时,该电极(1)之向前动作于短路发生之点(K)处被停止;(c)若该短路持续,该电极(1)由该工作件(2)移开至一介入点(M),其方向为垂直于修整切割所用之路径(6);(d)在该介入点(M),一个或数个消除短路之措施被执行一次或数次;以及(e)在已侦测该短路被消除后,该电极(1)被移回到短路发生之点(K),此后继续正常的加工。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:在该介入点(M)中,一个具有被增加之压力与(或)流动的冲洗剂脉冲被施用,此后被称为消除短路之第一措施。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:在该介入点(M)中,一个具有被增加之振幅的用以熔化短路之电流脉冲被施用,此后被称为消除短路之第二措施。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:在该介入点(M)中被线状电极(1)以平行于修整切割路径(6)由介入点(M)被移动回到一停止点(H),且然后再被前进到该介入点(M),此后被称为消除短路之第三措施。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:在该介入点(M)中被线路(1)之张力与(或)速率被增加某一段时间,此后被称为消除短路之第四措施。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:在该介入点(M)中被处理脉冲被不持续某一段时间,此后被称为消除短路之第五措施。7.如申请专利范围第1.2.3.4.5或6项所述之方法,其特征在于:在该介入点中,该处理脉冲之极性被逆转某一段时间,此后被称为消除短路之第六措施。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:在该介入点(M)中被线状电极(1)以平行于该修整切割路径(6)由该介入点(M)朝向一清除点(R)该被移动,且然后再被退回到该介入点(M),此后被称为消除短路之第七措施。9.如申请专利范围第1.4或8项所述之方法,其特征在于一变数,尤其是一可程式化之变数,被选择用于介在该短路点(K)与该介入点(M)间、在该介入点(M)与该停止点(H)间、与(或)在该介入点(M)与该清除点(R)间之路径。10.如申请专利范围第1.4或8项所述之方法,其特征在于该介入点(M),该停止点(H)、与(或)该清除点(R)被置于该路径(5),以用于全厚度切割。11.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:短路消除之第一至第七措施可为单独地或以某种组合被选择,与(或)以特定顺序或次顺序被实施。12.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:(a)首先,短路消除之第一至第七措施的特殊组合与(或)顺序被实施;(b)以短路期间与(或)成功短路消除次数所定出之成功配额被决定与储存;(c)该顺序与(或)组合依据该成功配额被分类;以及(d)在后续短路发生之际,短路消除之措施根据这些新近被分类之资料被实施。13.如申请专利范围第1项所述之方法,其特征在于:短路最可能之成因根据短路消除各种措施的成功配额之分配被决定,且用以消除这些成因之措施根据此决定之结果被实施。14.如申请专利范围第13项所述之方法,其特征在于:就消除这些成因而言,该馈给率(V)被改变,此后被称为消除成因之第一措施。15.如申请专利范围第13项所述之方法,其特征在于:就消除这些成因而言,为伺服速率(S)所设定之名目控制器被改变,此后被称为消除成因之第二措施。16.如申请专利范围第13项所述之方法,其特征在于:就消除这些成因而言,该修整切割路径(6)之偏置値被改变,此后被称为消除成因之第三措施。17.如申请专利范围第13项所述之方法,其特征在于:就消除这些成因而言,该线路张力与(或)该线路速率被改变,此后被称为消除成因之第四措施。18.如申请专利范围第13项所述之方法,其特征在于:就消除这些成因而言,该冲洗剂之压力与(或)流动被改变,此后被称为消除成因之第五措施。19.如申请专利范围第13项所述之方法,其特征在于:就消除这些成因而言,一线路清除设施与(或)一线路对准设施被启动,此后被称为消除成因之第六措施。20.如申请专利范围第13项所述之方法,其特征在于:就消除这些成因而言,该腐蚀加工处理被中断,且该火花腐蚀装置根据该等被观察的成因被服务,此后被称为消除成因之第七措施。21.一种用于以线状电极(1)利用工作件(2)之火花腐蚀行修整切割(精细加工)的装置,尤其是用于实施如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.8.11.12.13.14.15.16.17.18.19或20项所述之方法者,该装置包含:(a)用以连续地监测至少一间隙参数之设施,以侦侧短路;以及(b)被连接于该监测设施之控制设施,该控制设施之设计方式为使得;(b.1)在一输出信号指出一短路由该监测设施被接收后,其在短路发生之点(K)停止该电极(1)之前进动作;(b.2)若该短路持续,其以垂直用于修整切割路径(6)之方向将该电极(1)由该工作件(2)移开至一介入点(M);(b.3)其在此介入点(M)执行一个或数个措施一次或数次以消除该短路;以及(b.4)在接收一信号指出该短路已被消除后,其将该电极(1)移回到短路发生之点(K),此后继续正常的加工。22.如申请专利范围第21项所述之火花腐蚀装置,其特征在于该控制设施以此第一运算法则被程式化,使得其:(a)在一短路之事件中,实施该等措施之一特定组合与(或)顺序,用于如申请专利范围第2至8项所述之短路消除;(b)以短路期间与(或)短路消除之成功数目决定所得之成功配额;(c)依据该成功配额分类该顺序与(或)组合;以及(d)在短路后续发生之际根据此最新分类资料导出用于短路消除之措施。23.如申请专利范围第21项所述之火花腐蚀装置,其特征在于该控制设施以一第二运算法则被程式化用于型态认知,其根据短路消除所用之各种措施的成功配额的分配,决定短路之最可能的成因,并根据此决定结果指出短路之存在与其最可能之成因。24.如申请专利范围第23项所述之火花腐蚀装置,其特征在于该第二运算法则之设计方式为其显示消除短路成因之建议。25.如申请专利范围第21项所述之火花腐蚀装置,其特征在于该控制设施以一第三运算法则被程式化,其根据该第二运算法则之结果决定短路之频次;若该短路频次高于一第一界限,该控制设施启动一个或数个措施以消除该等短路之成因,并在一段特定时间后与(或)或该等短路频次低于一第二限界后再次取消前述之措施。26.如申请专利范围第25项所述之火花腐蚀装置,尤其是用于实施如申请专利范围第16项之一所述之处理者,其特征在于该控制设施启动一横向伺服系统,以在一短路出现时调整该修整切割(6)之偏置値。27.如申请专利范围第22项所述之火花腐蚀装置,其特征在于该第一运算法被设计用于模糊逻辑。28.如申请专利范围第23项所述之火花腐蚀装置,其特征在于该第二运算法被设计用于模糊逻辑。29.如申请专利范围第25项所述之火花腐蚀装置,其特征在于该第三运算法被设计用于模糊逻辑。图示简单说明:第一图为短路以依据本发明之方法的发生;第二图为当无材料被去除时在固定馈给率下发生之习知误差;第三图为在逆转伺服动作之际因「双重去除」之结果而发生之习知误差;第四图为粒子被磁力被留于该间隙内侧与该伺服器之横向动作不能逐出短路之习知情况。
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