| 主权项 |
1.一种零件对基材之接合方法,系指将零件接合于基材之方法,其特征在于:包含将接合材料供给接合基材零件的接合位置之制程;及在使零件触接前述接合材料之制程内具有预热前述零件之制程,且一面预热前述零件而一面使之触接前述接合材料的同时,将供给基材之前述接合材料的位置从其背侧之面加热而使前述接合材料熔融之制程者。2.一种零件对基材之接合装置,系指将零件接合于基材之装置,其特征在于:包含将接合材料供给接合基材零件的接合位置之机构;及在使零件触接前述接合材料之机构内具有预热前述零件之预热机构,且一面预热前述零件而一面使之触接前述接合材料的同时,将供给基材之前述接合材料的位置从其背侧之面加热而使前述接合材料熔融之机构者。3.一种半导体晶片对引线框架之接合方法,系指将半导体晶片接合于引线框架之方法,其特征在于:包含将焊锡供给引线框架的小片衬垫上之制程;及在使半导体晶片触接前述焊锡的制程内具有预热半导体晶片的制程,且一面预热前述半导体晶片而一面使之触接前述焊锡的同时,将前述小片衬垫从供给前述焊锡之面的背侧加热而使前述焊锡熔融之制程者。4.一种半导体晶片对引线框架之接合装置,系指将半导体晶片接合于引线框架之装置,其特征在于:包含将焊锡供蛤引线框架的小片衬垫上之机构;及在使半导体晶片触接前述焊锡之机构内具有预热半导体晶片之预热机构,且一面以前述预热构预热前述半导体晶片而一面使之触接前述焊锡的同时,将前述小片衬垫从供给前述焊锡之面的背侧加热而使前述焊锡熔融之机构者。5.如申请专利范围第4项之半导体晶片对引线框架之接合装置,其中预热机系具备由加热器及夹头预热部而预热的夹头者。图式简单说明:第一图为显示依据本发明实施例1的半导体晶片对小片衬垫之接合装置全体构造的图。第二图为第一图之装置的一部分截面图。第三图为显示依据本发明实施例2的半导体晶片对小片衬垫之接合装置全体构造的图。第四图为显示习知半导体晶片对小片衬垫之接合装置全体构造的图。第五图为显示第四图之装置焊接部的一部分截面透视图。第六图为第四图之装置之气体环境气部的截面图。 |
